Кодовые наименования процессоров с 2005 по 2008 годы

и их маркировки

Предлагаем вашему вниманию уникальный материал. В связи с путаницей в названиях ядер процессоров, а также появлении схожих по характеристикам двухядерных процессоров на разных ядрах было принято решение написать материал, в котором будет собрана вся справочная информация по всем кристаллам за последние годы. В нем представлены справочные таблицы по всем кодовым наименованиям кристаллов CPU, их основные технические характеристики, кодовым наименованиям чипсетов, планы по развитию четырехядерных процессоров и технологий производства кристаллов на 2008 год.

В дальнейшем за этим материалом последует подробный обзор четырехядерных процессоров и планов компаний на будущее касательно их архитектуры и производства.

AMD

Основным идентификатором процессоров AMD Opteron служит 3-значный цифровой номер, где первая цифра означает максимальную масштабируемость систем, в которых он может применяться:

• Серия 100 - 1-процессорные серверы и рабочие станции
• Серия 200 - серверы и рабочие станции с числом процессоров до двух
• Серия 800 - серверы и рабочие станции с числом процессоров до восьми

Последние две цифры маркировки означают относительный рейтинг производительнсти процессора. Относительный в данном случае означает только позиционирование внутри серии, то есть, например, процессор AMD Opteron 244 производительнее относительно AMD Opteron 242. Двузначные рейтинги 2-ядерных (Dual-Core) процессоров AMD Opteron начинаются с 165, 265 и 865, с дальнейшим инкрементом 5.

Процессоры AMD Opteron
Серия	100	200	800
Процессоров в системе	1	До 2	До 8
2-ядерные процессоры Opteron
Частота	Модель
1,8 ГГц	Opteron165	Opteron265	Opteron 865
2,0 ГГц	Opteron 170	Opteron 270	Opteron 870
2,2 ГГц	Opteron 175	Opteron 275	Opteron 875
2,4 ГГц	Opteron 180	Opteron 280	Opteron 880
Одноядерные процессоры Opteron
Частота	Модель
1,4 ГГц	Opteron 140	Opteron 240	Opteron 840
1,6 ГГц	Opteron 142	Opteron 242	Opteron 842
1,8 ГГц	Opteron 144	Opteron 244	Opteron 844
2,0 ГГц	Opteron 146	Opteron 246	Opteron 846
2,2 ГГц	Opteron 148	Opteron 248	Opteron 848
2,4 ГГц	Opteron 150	Opteron 250	Opteron 850
2,6 ГГц	Opteron 152	Opteron 252	Opteron 852
2,8 ГГц	Opteron 154	Opteron 254	Opteron 854
Экономичные (Low-Power) процессоры Opteron
EE (TDP 30 Вт)	Модель
1,4 ГГц	Opteron 140 EE	Opteron 240 EE	Opteron 840 EE
HE (TDP 55 Вт)	Модель
2,0 ГГц	Opteron 146 HE	Opteron 246 HE	Opteron 846 HE
2,2 ГГц	Opteron 148 HE	Opteron 248 HE	Opteron 848 HE
Общие свойства
Контроллер памяти	+
ECC DRAM	+
Шин HyperTransport	3/0	3/1	3/3
Ширина шин HyperTransport	16 бит x 16 бит
Тактовая частота шин HyperTransport	800 МГц, 1000 МГц
AMD64	+
Кэш L1 (данные / инструкции)	64 Кб / 64 Кб на ядро
Кэш L2	1 Мб на ядро
Конвейер, стадий (целочисленный / с плавающей запятой)	12/17
Техпроцесс	0,13 мкм, 90 нм, SOI

Процессор серии Athlon 64 FX - Athlon 64 FX-57 - выполнен на базе ядра с рабочим названием San Diego и представляет собой поколение процессорной архитектуры AMD, выпускаемое с соблюдением норм 90 нм с применением SOI. Отличие ядра San Diego от Venice заключается в 1 Мб и 512 Кб кэша L2 соответственно.

Процессор	Тактовая частота	HT / FSB	Объем L2	Тех. процесс	2-к. память	64-бит	Бит NX	Экономия	Socket
Athlon 64 FX-57
Athlon 64 FX-57	2,80 ГГц	1 ГГц	1 Мб	90 нм SOI	+	+	+	Cool'n'Quiet	939
Athlon 64 FX-55	2,60 ГГц			90 нм / 0,13 мкм SOI

2-ядерные процессоры Athlon 64 X2 ранее были известны под рабочим названием Toledo. По аналогии с новыми 90 нм чипами Athlon 64 (ядро Venice), процессоры с ядром Toledo являются обновлением линейки Athlon 64 с приличными изменениями вроде применения 90 нм техпроцесса с использованием технологии SOI (Silicon-on-Insulator) и поддержкой инструкций SSE3.

Процессор	Тактовая частота	HT / FSB	Объем L2	Тех. процесс	2-к. память	64-бит	Бит NX	Экономия	Socket
Athlon 64 X2
Athlon 64 X2 4800+	2,40 ГГц	1 ГГц	1 Мб х 2	90 нм SOI	+	+	+	Cool'n'Quiet	939
Athlon 64 X2 4600+	2,40 ГГц		512 Кб х 2
Athlon 64 X2 4400+	2,20 ГГц		1 Мб х 2
Athlon 64 X2 4200+	2,20 ГГц		512 Кб х 2
Athlon 64 X2 3800+	2 ГГц

Процессор	Тактовая частота	HT / FSB	Объем L2	Тех. процесс	2-к. память	64-бит	Бит NX	Экономия	Socket
Athlon 64
Athlon 64 4000+	2,40 ГГц	1 ГГц	1 Мб	90 нм / 0,13 мкм SOI	+	+	+	Cool'n'Quiet	939
Athlon 64 3800+	2,40 ГГц		512 Кб
Athlon 64 3700+	2,20 ГГц		1 Мб	90 нм SOI
	2,40 ГГц	800 МГц	1 Мб	0,13 мкм SOI	-				754
Athlon 64 3500+	2,20 ГГц	1 ГГц	512 Кб	90 нм / 0,13 мкм SOI	+				939
Athlon 64 3400+	2,40 ГГц	800 МГц	512 Кб	0,13 мкм SOI	-				754
	2,20 ГГц		1 Мб		-
Athlon 64 3200+	2 ГГц	1 ГГц	512 Кб	90 нм SOI	+				939
	2,20 ГГц	800 МГц	512 Кб	0,13 мкм SOI	-				754
	2 ГГц		1 Мб		-
Athlon 64 3000+	1,80 ГГц	1 ГГц	512 Кб	90 нм SOI	+				939
	2 ГГц	800 МГц	512 Кб	0,13 мкм SOI	-				754

Процессор	Тактовая частота	HT / FSB	Объем L2	Тех. процесс	2-к. память	64-бит	Бит NX	Экономия	Socket
Sempron Socket 939
Sempron 3400+	2 ГГц	800 МГц	128 Кб	90 нм SOI	-	+	+	Cool'n'Quiet	939
Sempron 3200+	1,80 ГГц		256 Кб	90 нм / 0,13 мкм SOI		+ / - *
Sempron 3000+	1,80 ГГц		128 Кб
Sempron Socket 754
Sempron 3400+	2 ГГц	800 МГц	256 Кб	90 нм SOI	-	+	+	Cool'n'Quiet	754
Sempron 3300+	2 ГГц		128 Кб			+ / - *
Sempron 3100+	1,80 ГГц		256 Кб	90 нм / 0,13 мкм SOI
Sempron 3000+	1,80 ГГц		128 Кб	90 нм SOI
Sempron 2800+	1,60 ГГц		256 Кб					-
Sempron 2600+	1,60 ГГц		128 Кб
Sempron 2500+	1,40 ГГц		256 Кб			-
Sempron Socket A
Sempron 3000+	2 ГГц	333 МГц FSB	512 Кб	0,13 мкм	(чипсет)	-	-	-	A

Процессоры AMD Turion 64 производятся с соблюдением норм 90 нм техпроцесса с применением технологии SOI, исполняются в 754-контактном корпусе micro-PGA с нормированной тепловой мощностью порядка 25 Вт или 35 Вт.

Для номеров моделей процессоров AMD Turion 64 используется новое буквенно-цифровое обозначение, которое упрощает принятие решений о приобретении мобильных компьютеров конечными пользователями благодаря понятному обозначению как относительной производительности процессора, так и фактора мобильности, определяемого потребляемой мощностью, возможностью устанавливать в легкие и тонкие мобильные компьютеры, а также длительностью автономной работы для данного семейства процессоров.

Буквенно-цифровые номера процессоров состоят из 2 букв, за которыми следуют цифры. Буквы обозначают класс процессора; вторая буква обозначает фактор мобильности, A - наименьший, Z- наибольший. Например, относительный фактор мобильности модели с номером MT-xx выше, чем фактор мобильности модели ML-xx.

Числа указывают относительную производительность процессора в соответствующем классе процессоров. Чем больше номер, тем более высокой является производительность процессора. Например, общая производительность модели MT-34 выше, чем производительность модели MT-32. В таблице выше приведены примеры номеров моделей процессоров AMD Turion 64 и соответствующих тактовых частот и объемов кэш-памяти – факторов, влияющих на относительную производительность процессора.

Процессор	Тактовая частота	HT / FSB	Объем L2	Тех. процесс	2-к. память	64-бит	Бит NX	Экономия	Socket
Turion 64
Turion 64 ML-40 (35 Вт)	2,20 ГГц	800 МГц	1 Мб	90 нм SOI	-	+	+	PowerNow!	754
Turion 64 ML-37 (35 Вт)	2 ГГц
Turion 64 ML-34 (35 Вт)	1,80 ГГц
Turion 64 ML-32 (35 Вт)	1,80 ГГц		512 Кб
Turion 64 ML-30 (35 Вт)	1,60 ГГц		1 Мб
Turion 64 ML-28 (35 Вт)	1,60 ГГц		512 Кб
Turion 64 MT-40 (25 Вт)	2,20 ГГц		1 Мб
Turion 64 MT-37 (25 Вт)	2 ГГц
Turion 64 MT-34 (25 Вт)	1,80 ГГц
Turion 64 MT-32 (25 Вт)	1,80 ГГц		512 Кб
Turion 64 MT-30 (25 Вт)	1,60 ГГц		1 Мб
Turion 64 MT-28 (25 Вт)	1,60 ГГц		512 Кб

Процессоры под новый разъем Socket AM2, именуемые Revision F, обладают всеми свойствами чипов степпинга E, однако обладают оптимизированным термодизайном. Для сравнения: типичный чип Athlon 64 степпинга E с ядром San Diego потребляет ток порядка 80 А и обладает TDP 90 Вт. Новые процессоры степпинга F потребляют до 95 А, однако, TDP этих чипов останется примерно тем же. Увы, TDP некоторых процессорных линеек всё же вырос. Так, для Athlon 64 FX AM2 максимальный TDP вырастет до 125 Вт, типичный TDP 2-ядерных чипов (Windsor) составит 110 Вт, одноядерных – 104 Вт.

Процессоры AMD для настольных ПК 2005 - 2007
Бренд	1 полугодие 2005	2 полугодие 2005	2006	2007	2007 (перенесены на 2008)
Athlon 64 X2	-	Toledo (90 нм SOI, Socket 939, 2 ядра, 2 x 1 Мб L2, SSE3, DDR400) 4400+ - 2,2 ГГц 4800+ - 2,4 ГГц	Windsor (90 нм SOI, Socket AM2 940, 2 ядра, 2 x 1 Мб L2, DDR2 667, Aero Glass , Pacifica, Presidio, TPM)	Brisbane (65 нм , 2 ядра, SOI, Socket AM2, L2=2 МБ, DDR2 667, 89 Вт), 6000+ - 3 ГГц, 125 Вт; 4200+, 4600+ - 512 КБ; 4400+, 4800+ - 1 МБ	Agena (65 нм SOI, Socket AM2+, 4 ядра, DDR3, > 1 ГГц HT, L2 и L3 = 2 МБ)
		Manchester (90 нм SOI, Socket 939, 2 ядра, 2 x 512KB L2, SSE3, DDR400) 4200+ - 2,2 ГГц 4600+ - 2,4 ГГц	-		Kuma (65 нм SOI, Socket AM2+, 2 ядра, L2 = 1 МБ, L3 = 2 МБ, 89, 65 и 35 Вт)
Athlon 64 FX	San Diego (90 нм SOI, Socket 939, 1 Мб L2, SSE3, DDR400) FX-57 ( 2,8 ГГц)	Toledo (90 нм SOI, Socket 939, 2 ядра, 2 x 1 Мб L2, SSE3, DDR400) FX-60 – 2.6 ГГц	Windsor FX (90 нм SOI, Socket 1207, 2 ядра, 2 x 1 Мб L2, DDR2 800, Aero Glass , Pacifica, Presidio, TPM)	-	-
Athlon 64	San Diego (90 нм SOI, Socket 939, 1 Мб L2, SSE3, DDR400) 4200+ ( 2,4 ГГц) / 4400+ ( 2,6 ГГц)	-	Orleans (90 нм SOI, Socket AM2 940, 512KB L2, DDR2 667, Pacifica, Presidio, TPM)	Lima 3800+, 3500+ (2,4-2,2 ГГц, L2=512 КБ, 45 Вт)	Kuma (65 нм SOI, Socket AM2+, 2 ядра, L2 = 1 МБ, L3 = 2 МБ, 89, 65 и 35 Вт)
	Venice (90 нм SOI, Socket 939, 512KB L2, SSE3, DDR400) 3200+/3500+/3700 - 2,0/ 2,2/ 2,4 ГГц	-
Sempron	Palermo (90 нм SOI, Socket 939, 256KB L2, SSE3, DDR400) 3000+/3200+/3400+ - 1.8/ 2,0/ 2,2 ГГц	-	Manila (90 нм SOI, Socket AM2, 512KB L2, DDR2 667, Aero Glass Express , Pacifica, Presidio, TPM)	Sparta (65 нм SOI, Socket AM2, 512KB и 256 КБ L2, DDR2 667)	Rana (65 нм SOI, Socket AM2+, 2 ядра, L2 = 1 МБ, 65 Вт)
	Palermo (90 нм SOI, Socket 754, 256KB L2, SSE3, DDR400) 2600+/2800+/3000+ /3200+/3300+/3400+ - 1.4/1.6/1.8/ 2,0/ 2,2/ 2,4 ГГц	Palermo (E6 Step) (90 нм SOI, Socket 754, 256KB L2, SSE3, DDR400, AMD64) 2600+/2800+/3000+ /3100+/3300+

Поставки первых Socket AM2 процессоров с официальной поддержкой DDR2 и своей собственной версии технологии виртуализации Pacifica (примерно то же, что VT у Intel), равно как и технологии безопасности Presidio (LaGrande у Intel) начались в 2006 году, когда было обещано появление нового поколения операционной системы Microsoft Vista в версии с поддержкой Pacifica и Presidio. Вкупе с чипсетами от третьих компаний, системы на новых процессорах обеспечивают аппаратную поддержку RAID 5, Serial ATA-2, Serial SCSI и аппаратную же разгрузку TCP/IP.

Вот как выглядит список рабочих названий процессоров с поддержкой технологии Pacifica и памяти DDR2, ожидавшихся во втором квартале 2006 года:

• Windsor: 2-ядерные процессоры Socket AM2 Athlon 64 FX и Athlon 64 X2 с поддержкой 2-канальной памяти DDR2 и технологии Pacifica
• Orleans: одноядерный процессор Socket AM2 Athlon 64 с поддержкой 2-канальной памяти DDR2 и технологии Pacifica
• Manila: одноядерная версия массового процессора Socket AM2 Sempron с поддержкой 2-канальной памяти DDR2

Серверные процессоры AMD 2005 – 2007
Бренд	1 полугодие 2005	2 полугодие 2005	2006-2007	2007-2008
Opteron	Egypt (800) Italy (200) (90 нм SOI, Socket 940, 2 ядра, 2 x 1 Мб, SSE3, DDR400) 865/870/875 – 1,8/ 2,0/ 2,2 ГГц 265/270/275 – 1,8/ 2,0/ 2,2 ГГц	Denмark (100) (90 нм SOI, Socket 939, 2 ядра, 2 x 1 Мб, SSE3, DDR400) 165/170/175 – 1,8/ 2,0/ 2,2 ГГц	Santa Rosa (90 нм SOI, Socket F 1207, 2 ядра, L2=2MB, DDR2 667, Pacifica, Presidio, Memory RAS)	Deerhound (65 нм SOI, Socket F 1207, 4 ядра, DDR2, > 1 ГГц HT версии 3.0,  Enhanced RAS, I/O Virtualization, 4 ядра на 1 кристалле, L2 2 = MB, L3 = 3 MB, до 2 ГГц)
			Santa Ana (90 нм SOI, Socket AM2, 2 ядра, L2=2MB, DDR2 667, Pacifica, Presidio, Memory RAS)
				Barcelona (65 нм SOI, Socket F 1207, Multi-Core до 32P+, DDR2, > 1 ГГц HT версии 3.0,  Gen2 PCI-E 5 Гт/с, Enhanced RAS, I/O Virtualization, 4 ядра на 1 кристалле, L2 2 = MB, L3 = 3 MB, до 2 ГГц)
	Venus (1 ядро, L2=2MB, Socket 940)
Чипсет	nForce 4 Pro PCI-E, Gigabit Ethernet, SATA-II, Software RAID 5, аппаратный файрволл		nForce 5 Pro PCI-E, Gigabit Ethernet, TCP Offload, Serial SCSI, SATA-II, Hardware RAID 5	nForce 6xx

Не так давно AMD перешла от использования "старого" 0,13 мкм ядра Odessa к новому ядру Newark с нормами 90 нм и использованием SOI, при этом пиковый рейтинг новых Mobile Athlon 64 составил 4000+.

Несмотря на то, что новые процессоры Mobile Sempron выпускаются не на прежних ядрах Georgetown (или ещё более древних Dublin), а на новых ядрах Albany с применением 90 нм техпроцесса и SOI, эти чипы, в отличие от новых процессоров Sempron для настольных ПК с 64-битной поддержкой, так и остались 32-битными. В планах AMD начало поставок 64-битных версий процессоров Mobile Sempron числится только тогда, когда это будет востребовано массовым потребителем ноутбуков.

Мобильные процессоры AMD 2005 - 2007
Бренд	1 полугодие 2005	2 полугодие 2005	2006	2007		2008
Mobile Athlon 64	Newark (90 нм SOI, SSE3, Socket 754, 62W TDP)	-	Trinidad (90 нм SOI, Socket AM2, Dual Core, DDR2, Pacifica, Presidio, TDP 62 Вт)		Griffin, Lion (платформа Puma) (65 нм SOI, HT 3.0, DDR3, TDP - 35 - 62 Вт, крупный распределенный кэш)
Turion 64 (Mobile Athlon 64 Low Voltage), Turion 64 X2	Lancaster (90 нм SOI, SSE3, Socket 754, TDP 25-35 Вт) ML-37, 34, 32, 30 MT-34, 32, 30	MT-40, 42	Taylor (90 нм SOI, Socket M1 638, 2 ядра, DDR2, Pacifica, Presidio, TDP 35 Вт)	Tyler (платформа Trevally, Turion 64 X2) (65 нм, 2 ядра, Socket S1, DDR2 667, 35 Вт, L2=1 МБ) Hawk (65 нм, 2 ядра, Socket S1, DDR2 800, 25 Вт)
Mobile Sempron	Georgetown (90 нм SOI, Socket 754, FSB 800 МГц, L2 128/256 КБ, 32 бита, 62 Вт) Dublin (90 нм SOI, Socket 754)	Albany (90 нм SOI, FSB 800 МГц, L2 128/256 КБ, 64 бита)	Richmond (90 нм SOI, Socket M1 638, 1 ядро, DDR2)	-	Griffin, Sable (платформа Puma) (65 нм SOI, HT 3.0, DDR3, TDP - 35 - 62 Вт, крупный распределенный кэш)
Mobile Sempron Low Voltage	Sonora, Oakwille (90 нм SOI, Socket 754, FSB 800 МГц, L2 128/256 КБ, 32 бита, 25 Вт)	Roma (90 нм SOI, FSB 800 МГц, L2 128/256 КБ, 64 бита)	Kenee (90 нм SOI, Socket M1 638, 1 ядро, DDR2)	Sherman (65 нм, 2 ядра, Socket S1, 25 Вт)

В первом квартале 2006 года ожидавлся перевод мобильных процессоров AMD для тонких и легких ноутбуков, представленных Socket 754 версиями Turion 64 на базе 90 нм/SOI ядра Lancaster с 1 Мб кэша L2, на поддержку памяти DDR2. Однако в отличие от разъема Socket AM2, который рассчитан исключительно на настольные системы, в портативных ПК должен использоваться Socket S1 – более компактный, с поддержкой 2-канальной DDR2, технологий виртуализации и безопасности. Под разъем Socket S1 планировался выпуск двух новых чипов – с кодовым названием Taylor, которые представляют собой 2-ядерные решения Turion 64, а также Keene - одноядерный дизайн без поддержки Pacifica и Presidio. Похоже, что ядро Taylor будет позиционироваться AMD как ответ Intel на его 2-ядерный Yonah.

Что касается полноразмерных ноутбуков класса замены настольных ПК, здесь в первом квартале 2006 года началось использование Socket AM2 чипов Mobile Athlon 64 с 2-ядерным дизайном Trinidad, с характеристиками, практически идентичными "настольному" ядру Windsor – 2-канальная DDR2, поддержка Pacifica и Presidio, разве что будет различен объем кэша. Процессоры Mobile Sempron с ядром Richmond имеют одноядерный дизайн и поставляются без поддержки Pacifica.

С середины 2007 года AMD перешла на усовершенствованную систему маркировки моделей процессоров. Первая буква в названии указывает на категорию ПК, для использования в которых позиционируется процессор. Так, буква "G" говорит о том, что чип предназначен для компьютеров высшего уровня и систем для энтузиастов. Буквами "B" и "L" будут маркироваться процессоры среднего и начального уровней, соответственно.

Вторая буква в обозначении указывает на энергопотребление чипа. Процессоры, маркирующиеся символом "Р", будут потреблять свыше 65 Вт. Буква "S" говорит о том, что энергопотребление составляет около 65 Вт. Наконец, процессоры с энергопотреблением менее 65 Вт будут маркироваться буквой "E".

Первая из четырех цифр в названии указывает на семейство процессоров. В линейку 1ххх войдут одноядерные чипы Sempron и Athlon, а в семейство 2ххх - процессоры Athlon с двумя ядрами. Новые процессоры Phenom с двумя и четырьмя ядрами будут маркироваться цифровыми обозначениями 6ххх и 7ххх, соответственно. Вторая цифра в названии позволит оценить тактовую частоту чипа. Наконец, еще две цифры зарезервированы для маркировки модификаций близких по характеристикам процессоров.

Компания AMD уже выпустила несколько чипов Athlon, названных в соответствии с новой системой обозначений. Модели Athlon X2 BE-2350 и Athlon X2 BE-2300 производятся по 65-нанометровой технологии, потребляют 45 Вт энергии и имеют 1 Мб кэш-памяти второго уровня. Тактовая частота процессора Athlon X2 BE-2350 составляет 2,1 ГГц, модификации Athlon X2 BE-2300 - 1,9 ГГц.

Intel

Маркировка процессоров значительно изменилась и теперь состоит из пяти элементов - сочетания буквенного префикса и следующего за ним 4-значного цифрового индекса. Начинать расшифровку 5-символьной маркировки процессоров Intel стоит с буквенного индекса, который идентифицирует TDP процессора, без всякого соотношения с форм-фактором:

Буквенные индексы в современной 5-символьной маркировке процессоров Intel
X	TDP более 75 Вт
E	TDP от 50 Вт и выше
T	TDP в пределах 25 Вт – 49 Вт
L	TDP в пределах 15 Вт – 24 Вт
U	TDP порядка 14 Вт и менее

В свою очередь 4-значный цифровой индекс также несёт смысловую нагрузку такого плана: чем большее 4-значное число представлено маркировкой процессора, тем большей производительностью и энергопотреблением он характеризуется. В то же время первая цифра означает принадлежность чипа к определённому семейству продуктов, вторая цифра – соответствующий расклад чипов внутри семейства. Соответственно, чем больше цифра, тем производительнее чип.

Вот несколько примеров того, как выглядят маркировки современных процессоров и как они расшифровываются:

• Core 2 Extreme X6800 – 2,93 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
• Core 2 Duo E6600 – 2,4 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
• Core 2 Duo E6400 – 2,13 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
• Core Duo T2500 – 2 ГГц, 2 Мб кэша L2, 667 МГц FSB
• Core Duo U2500 – 1,06 ГГц, 2 Мб кэша L2, 533 МГц

Ключевые разъёмы/контактные системы процессоров Intel
Socket-W	Socket 423 (для настольных ПК. Снят с производства)
Socket-N	Socket 478 (для настольных ПК. Снят с производства)
Socket-F	Socket 603 (для серверных систем)
Socket-T	LGA775 (Land Grid Array. T - Tejas)
Socket-C	Разъём, предполагавшийся к использованию с Cedar Mill. Отменён

Рабочие (кодовые) наименования современных процессоров Intel

Процессоры для настольных ПК
Микроархитектура NetBurst (Pentium 4)
CedarMill	65 нм Pentium 4
CedarMill-V	65 нм вариант Celeron
Smithfield	90 нм вариант Pentium D 8xx
Presler	65 нм вариант Pentium D 9xx
Микроархитектура Core
Conroe	65 нм вариант Core (Merom для мобильных)
Allendale	65 нм, урезанная версия Conroe с L2 = 2 МБ (Celeron, Core 2 Duo E6400, E6300)
Millville	65 нм, урезанная версия Conroe с 1 ядром, L2 = 1 МБ (Core 2 Solo)
Ridgefield	45 нм приемник Allendale с L2 = 3 МБ
Kentsfield	65 нм, 4 ядра, FSB 266 (1066), L2 = 2x4 = 8 МБ (Core 2 Extreme QX6700, Q6600)
Penryn	Семейство процессоров: 45 нм версия ядра Conroe, 2 и 4 ядра, Core 2 Quad и Extreme, 2007
Wolfdale	45 нм ядро из семейства Penryn, 2 ядра, L2 2х6 МБ=12 Мб, FSB 333 (1333)
Yorkfield	45 нм ядро из семейства Penryn, 4 ядра, L2 2х6 МБ=12 Мб, FSB 400 (1600)
Nehalem	Новое поколение архитектуры Conroe, до 8 ядер, встроенный контроллер памяти, 2008
Процессоры Intel для мобильных и экономичных систем
Микроархитектура Banias
Banias	0,13 мкм процессоры Pentium M/Celeron M
Dothan	90 нм поколение процессоров Pentium M/Celeron M
Yonah-2P	65 нм поколение двухъядерных процессоров
Микроархитектура Core (Yonah, Merom)
Yonah-DC (Yonah-2P)	Двухъядерная версия 65 нм процессоров Core Duo
Yonah-SC (Yonah-1P)	Одноядерная версия 65 нм процессоров Core Solo
Yonah-2D	Альтернативное название Yonah-DC (Dothan Core)
Merom	Новое 65 нм поколение микроархитектуры Core - Core 2
Penryn	45 нм версия ядра Merom, 2 и 4 ядра, 2007
Gilo	Ожидаемое после Merom новое поколение микроархитектуры Core
Процессоры Intel для серверных систем и рабочих станций
Архитектура NetBurst
Foster	0,18 мкм Xeon (на базе ядра Willamette)
Foster MP	0,18 мкм Xeon MP с кэшем L3
Gallatin	0,13 мкм Xeon MP с кэшем L3
Prestonia	0,13 мкм Xeon DP
Nocona	90 нм Xeon DP (на базе ядра Prescott)
Irwindale	90 нм Xeon DP с 2 Мб кэша L2
Cranford	90 нм Xeon MP (на базе ядра Nocona) с 1 Мб кэша L2
Potomac	90 нм Xeon MP с кэшем L3
Jayhawk	Xeon DP на базе Tejas (отменён)
Paxville MP	Двухядерный 90 нм Xeon MP (Xeon 7000)
Paxville DP	Двухядерный 90 нм Xeon DP
Dempsey	Двухядерный 65 нм Xeon DP (2 ядра на кристалл, Xeon 5000)
Tulsa	65 нм версия двухъядерных Xeon MP (Xeon 7100)
Архитектура Conroe/Merom/Yonah
Conroe	Двухядерный 65 нм Xeon 3000
Sossaman	Двухядерный 65 нм DP Xeon LV (на базе ядра Yonah DC)
Woodcrest	Двухядерный 65 нм Xeon DP (Xeon 5100)
Whitefield	Базовый дизайн 65 нм 4-ядерного процессора Xeon MP (отменён)
Tigerton	Четырёхядерный 65 нм Xeon MP (Xeon 7300)
Clovertown	Четырёхядерный 65 нм Xeon DP (Xeon 5300)
Dunnington	Четырёхядерный 45 нм Xeon MP
Архитектура IA-64
Merced	Первое поколение архитектуры Itanium
McKinley	0,18 мкм Itanium 2
Madison	0,13 нм Itanium 2
Deerfield	0,13 нм LV Itanium 2
Madison 9M	0,13 нм Itanium 2 с 9 Мб кэша L3
Fanwood	0,13 нм Itanium 2 c 4 Мб кэша L3
LV Fanwood	0,13 нм LV Itanium 2
Chivano	Новое поколение архитектуры IA-64 на базе Madison (отменён)
Montecito	Двухъядерная 90 нм версия Itanium 2 MP/DP
Millington	Двухъядерная 90 нм версия IA-64 DP (отменён)
LV Millington	90 нм LV DP IA-64 (отменён)
Montvale	Двухядерный 65 нм IA-64
Tukwila	Четырёхядерный 65 нм MP IA-64
Tanglewood	Обновлённый дизайн Tukwila
Dimona	65 нм версия DP IA-64
Poulson	8-ядерный 45 нм MP IA-64

Платформенные технологии Intel
Настольные платформы
Lyndon	Корпоративная платформа образца 2005 года
Anchor Creek	Развлекательная бытовая платформа образца 2005 года
Averill	Корпоративная платформа образца 2006 года
Bridge Creek	Развлекательная бытовая платформа образца 2006 года
Intel Viiv	Развлекательная бытовая платформа
Intel vPro	Корпоративная платформа
Платформы мобильных систем
Carmel	Centrino, на базе Odem/Montara
Sonoma	Centrino-2005 на базе чипсета Alviso
Napa	Centrino-2006 на базе Calistoga
Napa SC	Centrino-2006, одноядерный дизайн на базе Calistoga
Napa DC	Centrino Duo - 2006, двухъядерная версия на базе Calistoga
Napa 64	Версия Napa на базе ядра Merom
Santa Rosa	Версия Centrino Duo (Centrino Pro?) на базе Crestline, 2007 год
Montevina	Улучшенная экономичная версия Santa Rosa плюс SFF, DX9, HDCP для HDMI, DVI and UDI; технология Robson 2.0, VT и Intel Trusted Execution Technology; поддержка HD DVD и Blu-ray; процессоры Penryn, чипсеты Cantiga GM и PM. Вторая половина 2008 года
Платформы серверных систем и рабочих станций
Truland	Платформа IA-32 MP для серверов на базе архитектуры NetBurst, 2005 год
Gallaway	Платформа IA-32 UP для рабочих станций, 2005 год
Bensley	Платформа IA-32 DP для серверов, 2006 год
Bensley-VS	Платформа IA-32 DP для серверов, 2006 год
Glidewell	Платформа IA-32 DP для рабочих станций, 2006 год
Kaylo	Платформа IA-32 UP для серверов, 2006 год
Wyloway	Платформа IA-32 UP для рабочих станций, 2006 год
Reidland	Платформа IA-32 MP для серверов, 2007 год
Richford	Платформа IA-64 MP для серверов на базе Tukwila, 2008 год
Thurley	Платформа для массовых IA-32 MP серверов на базе процессоров Gainestown с интегрированным 6-канальным контроллером DDR3 800/1066/1333, с поддержкой 42 линий PCI Express (36 из них PCI E 2.0), на базе чипсета Tylersburg-DP с поддержкой шести портов SAS/SATA 3 Гб/с с аппаратным RAID 5 (Sunrise Lake), Dual GbE (Zoar/Adorami) и 10 GbE (Oplin), iAMT 3.0. Вторая половина 2008 года

Чипсеты Intel
Для процессоров Intel Pentium 4/Celeron
Tehama	Intel 850
Brookdale-SDRAM	Версия Intel 845 с поддержкой SDRAM
Brookdale-DDR	Версия Intel 845 с поддержкой DDR SDRAM
Brookdale-E	Intel 845E
Brookdale-G	Intel 845G
Brookdale-GL	Intel 845GL
Tehama-E	Intel 850E
Tulloch	Чипсет с поддержкой RDRAM (отменён)
Canterwood	Intel 875P
Springdale-PE	Intel 865PE
Springdale-G	Intel 865G
Springdale-P	Intel 865P
Alderwood	Intel 925X
Alderwood 1066	Intel 925XE (с поддержкой 1066 МГц FSB)
Grantsdale-P	Intel 915P
Grantsdale-G	Intel 915G
Grantsdale-GV	Intel 915GV
Grantsdale-GL	Intel 910GL
Glenwood	Intel 955X
Wyloway	Intel 975X/XE Express для high-end ПК
Lakeport-P	Intel 945P
Lakeport-G	Intel 945G
Broadwater GC	Интегрированный Intel G965 для бытовых ПК
Broadwater P	Дискретный Intel P965 для бытовых ПК
Broadwater G	Интегрированный Intel Q965 для корпоративных ПК
Broadwater GF	Интегрированный Intel Q963 для корпоративных ПК
Bearlake	Перспективная модель 2007 года (с поддержкой DDR3)
Для мобильных систем
Banister	Intel 440MX
Almador-M	Intel 830M (для Tualatin M)
Greendale	Мобильный чипсет с поддержкой RDRAM (отменён)
Brookdale-M	Intel 845MP
Brookdale-MZ	Intel 845MZ
Odem	Intel 855PM
Montara-GM	Intel 855GM
Montara-GM+	Intel 855GME
Montara-GML	Intel 852GM
Montara-GT	Intel 852GME
Montara-P	Intel 852PM
Montara-GML+	Intel 852GMV
Alviso-GM	Intel 915GM
Alviso-PM	Intel 915PM
Alviso-GMS	Intel 915GMS
Alviso-GML	Intel 910GML
Calistoga-GM	Intel 945GM
Calistoga-PM	Intel 945PM
Calistoga-GMS	Intel 945GM
Calistoga-GML	Intel 945GML
Crestline	Чипсет 2006 года под ядро Merom
Calexico	Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 2100
Calexico2	Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 2200BG
Golan	Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG
Gaston	Беспроводной адаптер 2005 года (отменён)
Для серверных систем и рабочих станций
Carmel	Intel 840
Colusa	Intel 860
Canterwood-ES	Intel E7210 (для UP серверов)
Copper River	Intel E7221 (для UP серверов с поддержкой PCI Express)
Granite Bay	Intel E7205 (для UP рабочих станций)
Plumas	Intel E7500/7501 (для DP систем)
Placer	Intel E7505 (для DP рабочих станций)
Lindenhurst	Intel E7520 (для DP рабочих станций с поддержкой PCI Express)
Lindenhurst-VS	Intel E7320 (для DP систем с поддержкой PCI Express)
Twincastle	Intel E8500 (для MP серверов с поддержкой PCI Express)
Tumwater	Intel E7525 (для DP рабочих станций с поддержкой PCI Express)
Blackford	Intel 5000P (чипсет для DP серверов с поддержкой FB-DIMM)
Blackford-VS	Intel 5000V (чипсет для DP серверов с поддержкой FB-DIMM)
Greencreek	Intel 5000X (чипсет для DP рабочих станций с FB-DIMM)
Mukilteo	Intel E7230 (чипсет для UP серверов с поддержкой PCI Express)
Mukilteo-2/P	Версия 2006 года для UP серверов с поддержкой PCI Express

Двуядерные процессоры

Поскольку для производства процессоров Athlon 64 X2 под Socket 939 используется два ядра (Toledo и Manchester), то для лучшего восприятия сведем характеристики процессоров в обну таблицу:

Наименование	Степпинг ядра	Тактовая частота	Объем кэш-памяти L2
X2 4800+	Toledo (E6)	2400 МГц	2 x 1Мб
X2 4600+	Manchester (E4)	2400 МГц	2 х 512Кб
X2 4400+	Toledo (E6)	2200 МГц	2 x 1Мб
X2 4200+	Manchester (E4)	2200 МГц	2 х 512Кб
X2 3800+	Manchester (E4)	2000 МГц	2 х 512Кб

Все процессоры имеют кэш-память первого уровня 128Кб, штатное напряжение питания (Vcore) 1,35-1,4В, а максимальное тепловыделение не превышает 110 Вт. Все перечисленные процессоры имеют форм-фактор Socket 939, используют шину HyperTransport = 1Ггц (множитель HT = 5) и произведены по 90нм техпроцессу с использованием SOI. Кстати, именно использование столь "тонкого" техпроцесса позволило добиться рентабельности производства двухъядерных процессоров. Для примера ядро Toledo имеет площадь 199 кв. мм., а количество транзисторов достигает 233,2 миллионов!

Процессор Athlon 64 X2 3600+ имеет немного необычную маркировку ADO3600IAA4CU, которая расшифровывается примерно следующим образом: ADO – Athlon 64 с тепловым пакетом до 65 Вт для рабочих станций (процессор меньше потребляет энергии и меньше греется), 3600 – рейтинг процессора, I – тип корпуса 940 pin OµPGA (Socket AM2), A – напряжение питания ядра ≈1,25-1,35 В, A – максимально допустимая температура корпуса ≈55-70°C, 4 – суммарный размер кэш-памяти второго уровня 512 Кб (2х256 Кб), CU – ядро Winsdor (такое же используется и в остальных процессорах Athlon 64 X2 имеющих 2х512 Кб кэш-памяти второго уровня). Судя по маркировке, перед нами Athlon 64 X2 3800+ с аппаратно заблокированной половиной L2 у каждого ядра, благодаря чему он стал дешевле и экономичнее в плане энергопотребления.

Процессор Athlon 64 X2 5000+, выполненный на базе версии с рабочим названием Windsor (Revision F), обладает тактовой частотой ядра 2,60 ГГц, 2 х 128 Кб кэша L1 и 2 х 512 Кб кэша L2. Чип поддерживает шину HyperTransport с тактовой частотой 2 ГГц и оснащён встроенным контроллером памяти с поддержкой 2-канального режима модулей DDR2-800/667/533/400.

Athlon 64 X2 Socket AM2

	Частота CPU, ГГц	Частота HT, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Двухканальный контролер памяти	64bit	NX-bit	Cool'n'Quiet
Athlon 64 X2 5200+	2,6	1000	2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 5000+	2,6	1000	2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4800+	2,4	1000	2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4600+	2,4	1000	2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4400+	2,2	1000	2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4200+	2,2	1000	2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4000+	2,0	1000	2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 3800+	2,0	1000	2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 3600+	2,0	1000	2x256	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да

Athlon 64 X2 Socket 939

	Частота CPU, ГГц	Частота HT, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Двухканальный контролер памяти	64bit	NX-bit	Cool'n'Quiet
Athlon 64 X2 4800+	2,4	1000	2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4600+	2,4	1000	2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4400+	2,2	1000	2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4200+	2,2	1000	2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 4000+	2,0	800	2x1024	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да
Athlon 64 X2 3800+	2,0	1000	2x512	90нм, SOI	Да	Да	Да	Да

Первые двухъядерные процессоры Intel были основаны на ядре Smithfield, которое является ничем иным, как двумя ядрами Prescott степпинга E0 объединенными на одном кристалле. Между собой ядра взаимодействуют через системную шину при помощи специального арбитра. Соответственно размер кристалла достиг 206 кв. мм., а количество транзисторов увеличилось до 230 миллионов.

Перечислим модели процессоров на ядре Smithfield. Это Pentium D с индексами 820, 830 и 840 а также Pentium Extreme Edition 840. Все они работают на частоте системной шины 200 МГц (800QPB), выпущены по 90нм техпроцессу, имеют штатное напряжение питания (Vcore) 1,25-1,388 В, максимальное тепловыделение ~130 Вт (хотя по некоторым оценкам тепловыделение EE 840 находится на уровне 180 Вт).

Что касается процессорного ядра Presler, то подчеркнем те технические моменты, которые отличают их от ядра Smithfield. Самый главный факт - на одном ядре Presler размещены два ядра Cedar Mill, которое является ничем иным как ядром Prescott 2M выпущенным по 65нм техпроцессу (у ядра Smithfield два "обычных" ядра Prescott). Тем самым инженеры Intel воспользовались преимуществом 65 нм техпроцесса, который позволяет либо уменьшить площадь кристалла либо увеличить кол-во транзисторов.

Наименование	Степпинг ядра	Тактовая частота	Частота шины (FSB)	Объем кэш-памяти L2	HyperThreading	Поддержка виртуализации
Pentium D 820	Smithfield	2800Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Нет	Нет
Pentium D 830	Smithfield	3000Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Нет	Нет
Pentium D 840	Smithfield	3200Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Нет	Нет
Pentium Extreme Edition 840	Smithfield	3200Мгц	800Мгц	2 x 1Мб	Да	Нет
Pentium D 920	Presler	2800Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium D 930	Presler	3000Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium D 940	Presler	3200Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium D 950	Presler	3400Мгц	800Мгц	2 x 2Мб	Нет	Да
Pentium Extreme Edition 955	Presler	3466Мгц	1066Мгц	2 x 2Мб	Да	Да

Core 2 Extreme X6800, и Core 2 Duo E6600 выполнены на ядре Conroe, оба обладают 4 Мб кэша L2, поддерживают FSB 1066 МГц и имеют исполнение LGA775. Основное различие между ними, если, конечно, не брать в расчёт цену, TDP и некоторые детали, не играющие сейчас роли – это множитель. Да, именно множитель х11 у Core 2 Extreme X6800 (2,93 ГГц) мы изменили на х9 (благо, чип это позволяет) для того, чтобы эмулировать вполне себе адекватную модель процессора Core 2 Duo E6600 (2,4 ГГц).

Intel Pentium D 9xx LGA775

	Частота CPU, ГГц	FSB, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Intel Virtualization Technology	EM64T	Execute Disable Bit	Enhanced Intel Speedstep Technology
Pentium D 960	3,6	800	2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Да
Pentium D 950	3.4	800	2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Да (кроме степпинга B1)
Pentium D 945	3.4	800	2x2048	65 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 940	3,2	800	2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Нет
Pentium D 930	3,0	800	2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Нет
Pentium D 925	3,0	800	2x2048	65 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 920	2,8	800	2x2048	65 нм	Да	Да	Да	Нет
Pentium D 915	2,8	800	2x2048	65 нм	Нет	Да	Да	Да

Intel Pentium D 8xx LGA775

	Частота CPU, ГГц	FSB, МГц	L2, Кб	Техпроцесс	Intel Virtualization Technology	EM64T	Execute Disable Bit	Enhanced Intel Speedstep Technology
Pentium D 840	3,2	800	2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 830	3,0	800	2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Да
Pentium D 820	2,8	800	2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Нет
Pentium D 805	2,66	533	2x1024	90 нм	Нет	Да	Да	Да

Четырехядерные процессоры

Архитектурные особенности нового поколения процессоров AMD Opteron

Рассмотрим основы строения 4-ядерных процессоров AMD, которые предположительно будут носить рабочие названия Santa Rosa и Deerhound.

Ключевыми технологиями, реализованными в новых 4-ядерных процессоров AMD Opteron, являются:

• Native Quad-Core Design - "нативная" четырёхъядерная архитектура, четыре ядра непосредственно на единой подложке
• Enhanced AMD PowerNow! - расширенная и улучшенная технология оптимизации энергопотребления AMD PowerNow!, позволяющая динамически снижать потребление энергии ядрами – до 75% в ждущем режиме
• Direct Connect Architecture – архитектура, позволяющая эффективно снять часть традиционных "узких мест" x86 архитектуры: прямое подключение I/O шин HyperTransport (до 8 Гб/с), обеспечивающее оперативное взаимодействие между процессорами; интегрированный контроллер памяти, эффективно снижающий латентность и положительно влияющий на производительность; непосредственное подключение памяти DDR2
• Advanced Process Technology – улучшенный 65 нм техпроцесс производства с применением технологии SOI (Silicon-on-Insulator), малые токи утечек транзисторов процессора позволяют улучшить производительность на ватт и снизить тепловыделение 32-bit instruction fetch
• Улучшенный механизм предсказание ветвлений
• Исполнение команд с изменением последовательности (Out-of-order)
• Двухпотоковое управление 128-битными инструкциями SSE
• До четырёх операций с плавающей запятой двойной точности за такт
• Расширения для обработки групп битов (LZCNT/POPCNT)
• Обработка расширений SSE (EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS)

В качестве дополнительного преимущества новых 4-ядерных процессоров также подчёркивается сбалансированная эффективная структура кэша: 64 Кб кэша данных и 64 Кб кэша инструкций L1, по 512 Кб кэша L2 на каждое ядро, и, наконец, общий распределённый кэш L3 – 2 Мб (Santa Rosa?) и более (4 Мб – Deerhound?) на процессор.

В основу технологии Torrenza, призванной ускорить обработку данных, положена технология Direct Connect Computing, а её реализация будет осуществляться за счёт слота HTX и специализированных аппаратных акселераторов. Улучшение безопасности системы, реализацию возможностей виртуализации и улучшение управляемости будет отвечать технология Trinity, реализованная на аппаратном уровне в чипе. Наконец, снижение общей стоимости владения (TCO) и расширение возможностей клиентского оборудования, в том числе, за счёт реализации возможностей виртуализации - прерогатива технологии Raiden.

Основной инновацией, реализованной в платформе AMD Spider, можно назвать значительное повышение параметра "производительность на ватт", главным образом, за счёт энерго-эффективного дизайна 65 нм процессоров AMD Phenom, 65 нм чипсетов AMD 7-Series и 55 нм графических чипов семейства ATI Radeon HD 3800. Наряду с этим, платформа AMD Spider обладает поддержкой ряда специфических технологий экономии энергии: ATI PowerPlay, Cool’n’Quiet 2.0, Microsoft DirectX 10.1, HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0. В частности, технология Cool’n’Quiet 2.0 позволяет снижать энергопотребление процессоров AMD Phenom, обладающих TDP 95 Вт, до средних 32 Вт в бытовых и средних 29 Вт в коммерческих приложениях. В то же время технология AMD CoolCore, реализованная в чипсетах AMD 7-Series, обеспечивает работу ядер процессора на разных частотах и, соответственно, снижение энергопотребления, при этом TDP чипсетов в среднем составляет порядка 10-12 Вт.

Другая инновация платформы AMD Spider – значительная её масштабируемость, беспрецедентная для решений на базе процессоров AMD. Так, системные платы на базе чипсетов AMD 7-Series, благодаря технологии ATI CrossFireX и поддержке до 42 линий PCI Express, обладают возможностью работы с тремя или четырьмя графическими картами ATI Radeon HD 3800.

Новые чипы 4-ядрные чипы Phenom для настольных ПК, выполненные на базе архитектуры Stars (ядро Agena), являются "ближайшими родственниками" новых 4-ядерных серверных процессоров AMD Opteron на базе ядра Barcelona.

На днях компания AMD заявила о намерении выпустить первые трехъядерные процессоры с архитектурой х86 для настольных компьютеров. Чипы Phenom с тремя ядрами (кодовое название Toliman) получат общий кэш третьего уровня и будут работать с шиной HyperTransport 3.0. Фактически Toliman будут представлять собой четырехъядерные Phenom с одним отключенным ядром.

В конце 2007 года стало известно о переходе Intel на 45 нм техпроцесс, все стали ожидать обновление ядра Conroe. И Intel оправдала ожидания - представила новое семейство процессоров под названием Penryn, которое включает 4-ядерное ядро Yorkfield и 2-ядерное Wolfdale.

Наименование	Ядро	Количество ядер	Частота	FSB	Множитель	Кэш L2
Core 2 Extreme QX9770	Yorkfield	4	3,2 ГГц	400 МГц	8	12 Мб
Core 2 Extreme QX9650	Yorkfield	4	3,0 ГГц	333 МГц	9	12 Мб
Core 2 Quad Q9550	Yorkfield	4	2,83 ГГц	333 МГц	8,5	12 Мб
Core 2 Quad Q9450	Yorkfield	4	2,66 ГГц	333 МГц	8	12 Мб
Core 2 Quad Q9300	Yorkfield	4	2,5 ГГц	333 МГц	7,5	6 Мб
Core 2 Duo E8500	Wolfdale	2	3,16 ГГц	333 МГц	9,5	6 Мб
Core 2 Duo E8400	Wolfdale	2	3,0 ГГц	333 МГц	9	6 Мб
Core 2 Duo E8300	Wolfdale	2	2,83 ГГц	333 МГц	8,5	6 Мб
Core 2 Duo E8200	Wolfdale	2	2,66 ГГц	333 МГц	8	6 Мб
Core 2 Duo E8190	Wolfdale	2	2,66 ГГц	333 МГц	8	6 Мб

Покупая процессор семейства Penryn (Yorkfield или Wolfdale) пользователь получает не 4 мегабайта кэш-памяти второго уровня (как у Conroe), а 6 мегабайт на каждом из чипов. Т.е. у тестового процессора QX9650, который включает два Wolfdale общий объем кэша L2 = 12 Мб, и именно это значение будет указано во всех спецификациях и прайс-листах. Кстати, о цене - QX9650 будет продаваться по цене в 1000$.

И что самое интересное, даже с большим объемом кэша, физические размеры Wolfdale заметно меньше чем у Conroe: 107 кв. мм. против 143 кв. мм! Причем у Wolfdale на этой площади расположено 410 миллионов транзисторов, а у Conroe - "только" 291 миллионов. Yorkfield содержит почти миллиард транзисторов (820 или 2 х 410), или примерно миллион транзисторов на $1 (для QX9650)! Более терпеливые приобретут транзисторы дешевле: через 6-8 недель выйдет процессор Q9450 (Yorkfield) с тактовой частотой 2,66 ГГц по цене ~$316.

Больший объем кэша L2 положительно повлияет на скорость работы ПО, производительность которого зависит от этого фактора. Однако кэш L2 у Penryn стал несколько медленнее, чем у Conroe. Впрочем, инженеры Intel отчасти компенсировали этот недостаток функцией Split Load Cache Enhancement.

Что касается типичного тепловыделения, то для тестового процессора QX9650 оно равно 130 Вт. Больше будет выделять только QX9770, у которого TDP будет равно 136 Вт, что вполне приемлемо для частоты 3,2 ГГц. Эта модель появится в первом квартале 2008 года по цене ~$1400.

На данный момент первым и пока единственным представителем нового семейства Penryn является процессор Core 2 Extreme QX9650 с тактовой частотой 3 ГГц, который содержит четыре ядра и работает на частоте FSB = 333 МГц (1333 QPB). Yorkfield выйдет в январе-феврале 2008 года.

Если крышку снять, то мы обнаружим два двухъядерных чипа Wolfdale, на каждом из которых установлено по 6 Мб кэш-памяти второго уровня (общий объем кэша L2 = 12 Мб). На обратной стороне процессоров на ядрах Wolfdale и Yorkfield мы можем обнаружить несколько отличную конфигурацию конденсаторов.

Наряду с этим семейство процессоров Penryn также будет поддерживать порядка 50 новых инструкций Intel SSE4, нацеленных на повышение возможностей и производительности при работе с мультимедийным контентом. Интересно в этой связи отметить, что поддержка ряда новых SSE инструкций была анонсировала ещё у процессоров Conroe, однако в рамках Fall IDF 2006 поддержка SSE4 была зарезервирована за следующим поколением микроархитектуры, Nehalem. Как указано в пресс-релизе, уже Penryn будет поддерживать новый набор инструкций Intel SSE4.

При переходе к нормам 45 нм техпроцесса для создания затворов транзисторов с малыми токами утечек инженерам Intel пришлось использовать новый материал для диэлектрика - так называемый high-k диэлектрик, в сочетании с новым материалом электрода затвора транзистора из сочетания металлов. Дело в том, что диоксид кремния (SiO₂, традиционно использовавшийся в качестве диэлектрика для создания затвора транзистора на протяжении сорока лет, просто-напросто исчерпал свои физические возможности. При разработке предыдущего 65 техпроцесса инженерам Intel удалось создать слой диэлектрика из диоксида кремния с легирующими углеродистыми присадками толщиной 1,2 нм – всего пять атомных слоёв!

Однако дальнейшее снижение толщины этого слоя приводит к появлению эффекта прямого тунеллирования и резкому увеличению тока утечки через материал диэлектрика затвора – по сути, диоксида кремния перестаёт быть препятствием для свободного дрейфа электронов, которые в таких условиях проявляют свойства уже не только частиц, но и волны, и никакой возможности гарантированно управлять состоянием такого транзистора уже нет.

Решить эту критическую проблему инженерам Intel помог подбор другого типа диэлектрика. Для этого диоксид кремния был заменён на тонкий слой материала на базе солей редкоземельного металла гафния с высоким показателем диэлектрической проницаемости k (high-k), в результате чего ток утечки удалось сократить более чем в десять раз по сравнению с традиционным диоксидом кремния.

Технологический 45 нм процесс Intel носит название P1266, при этом литография при производстве чипов Penryn используется та же, что и при работе с 65 нм техпроцессом. Несмотря на новый дизайн фоторезистов и новое поколение фотомасок, использование всё тех же 193 нм литографических инструментов позволило значительно сократить затраты при переходе на 45 нм нормы производства.

Новый 45 нм техпроцесс Intel подразумевает меньшие размеры транзисторов при значительно более плотном размещении этих транзисторов на пластине – примерно в два раза более плотное, чем в случае предыдущего 65 нм поколения. Уменьшившиеся размеры транзисторов привели к уменьшению примерно на 30% тока, требующегося для их переключения, при этом более чем на 20% выросла скорость переключения транзисторов, более чем в пять раз уменьшились токи утечки в канале "сток – исток", и более чем в десять раз снизились токи утечки диэлектрика затвора. Некоторые специалисты называют внедрение high-k диэлектриков и металлических материалов при создании электрода затвора более сложной и эффективной задачей, чем переход на новый прецизионный техпроцесс. Интересно также отметить, что следующий техпроцесс Intel - P1268, с 32 нм нормами, вполне возможно, также будет ориентироваться на использование 193 нм литографических инструментов.

При подготовке частично использованы материалы сайта 3dnews.ru

Александр Дудкин aka Alexis

17.12.2007, admin@hww.ru