Апгрейд памяти в компьютере дело не такое уж и сложное: выбрать совместимую планку и установить в слот. Но реальность текущего времени заставляет выбирать экономически эффективные решения. Безопасно ли покупать оперативную память китайских брендов на Aliexpress — ответим в этой статье.
Чем торгуют?
Начну с того, что выбор памяти на Aliexpress шире, чем в оффлайн магазинах. Можно ли её покупать? На этой площадке продаются как реплики известных брендов, например, Samsumg и Kingston, так и образцы малоизвестных китайских компаний, а также восстановленные или б/у модули. Встречаются и оригинальные брендовые модули — их всегда можно отличить по значительно большей цене.
Какие модули выбирать?
Реплики
Как правило, реплики производятся на тех же чипах, что и оригинал, но с заниженными таймингами. Часто — это отбраковка оригинала, которая не прошла какие-то тесты. Но это не значит, что модули плохие, просто их настраивают на работу на те частоты, на которых они будут работать стабильно. Качество производства, в частности, пайки, как правило не вызывает нареканий.
Брака в таких предложений достаточно мало, обычно партии выборочно тестируются перед продажей. Но необходимо тщательно читать отзывы, чтобы не напороться на неудачную партию.
Обычно, Kingston (не Fury HyperX), Samsung, Hynix и Crucial — хороший выбор. Старайтесь брать модули без радиаторов — обычно это базовые надежные модули без разгона, но и без выдающихся параметров.
Имейте ввиду, что часто Kingston на чипах SEC — это реплика.
Б/у и восстановленные модули
Чаще всего б/у модули — это хорошие, стабильно работающие планки, которые были изъяты из списанных корпоративных компьютеров. Обычно, если такие модули не стали сбоить сразу, то уже и начнут (при условии их эксплуатации без разгона и перегрева, в офисе обычно именно так). Поэтому, таких планок не стоит опасаться, но внимательно изучайте отзывы по конкретному магазину. Серьёзные магазины имеют высокий рейтинг и историю, а также явно указано, что они тестируют модули памяти перед продажей.
Иногда продаются модули refurbished: это старые чипы, прошедшие тестирование и напаянные на новые платы текстолита. Здесь возможен рандом. распознать такие планки можно по маркировке чипов, характерной для прошлых лет. Например, на современных чипах Hynix ставится маркировка SK Hynix, а ранее писали просто Hynix. Также можно маркировку чипа поискать в интернете и понять, когда такие чипы производились.
Сейчас все планки памяти DDR2 и частично DDR3 — это восстановленные модули на старых чипах, так как производство чипов старых стандартов почти остановилось.
Новые китайские модули
Все больше и больше китайских компаний разного калибра стали под своими брендами производить модули памяти. Как правило, это контрактное производство разного масштаба на больших заводах. но качество выборки чипов, пайки и тестирования готовой продукции может сильно отличаться.
Из китайских брендов, которые показали достаточную надежность, а также завоевали доверие, так что даже стали продаваться в рознице в РФ, можно выделить бренды разных эшелонов:
- топовые: Netac, KingSpec, Atermiter
- средние: Goldenfir, Kllisre, Walram, Puskill, VENT
- прочие
Обычно к топовым нет нареканий и если брак и случается, но процент его не велик. Со средними процент брака может достигать 5-15% в зависимости от модели. Здесь вы ни от чего не застрахованы, но значительно экономите.
Есть некоторые рекомендации исходя из опыта покупки китайских модулей среднего уровня:
- покупайте модули без радиаторов, так вы гарантируете, что на нем стоят не разогнанные чипы. Чипы после разгона перегреваются, и им часто требуется дополнительное охлаждение.
- О планках для разгона и игр можете забыть: такая память подходит только для офисной работы
- обращайте внимание на чипы: лучше всего, если на планке будут чипы SK Hynix, Micron или SEC (Samsung). Неизвестных производителей чипов остерегайтесь.
- Число чипов. Не забудьте про разрядность чипов — чем их больше на плате, тем емкость каждого чипа меньше. Вместе они образуют банки памяти. Для совместимости с вашей системой и существующими планками число банков памяти должно быть соответствующим. Обычно, число чипов 8-16 на планку — оптимальное. Новые планки с 4 чипам могут не завестись на старой системе.
- Также число чипов памяти косвенно влияет на надежность. Обычно, чем выше плотность (емкость) микросхем памяти, тем больше вероятность отказа.
- Берите модули с частотой чуть выше, чем вам требуется: чипы смогут работать на более низкой частоте при этом гарантированно стабильно и без перегрева. Например, если вам нужны модули DDR4-1600, то можете смело взять DDR4-1866 и использовать на частоте 1600. Разница в цене обычно минимальна, но надежность будет гарантирована.
На фото представлены чипы памяти Samsung K4A8G085WB: DDR4-2400, плотность 8 Gb, организация чипа 1G x 8, напряжение 1,2 Вольта. Из спецификации на эти чипы видно, что они могут работать в температурном диапазоне до 85 градусов без дополнительного охлаждения. Всегда по маркировке можно проверить свойства чипа и его происхождение.
Как подобрать модуль?
Чтобы подобрать модуль памяти, необходимо в первую очередь, определиться со стандартом памяти и форм-фактором модуля.
С точки зрения форм-фактора модули бывают полноформатные (DIMM) и для ноутбуков/мини-ПК/встраиваемых систем (SO-DIMM). С точки зрения технического исполнения архитектуры памяти бывают модули:
- DIMM и UDIMM — обычные модули небуферизованной памяти. Применяются в компьютерах и ноутбуках;
- CUDIMM — имеют дополнительный чип тактового генератора, используются в высокопроизводительных системах, рабочих станциях в памяти DDR5. Поддерживаются на материнских платах с процессорами Intel Core Ultra Series 2 архитектуры Arrow Lake (представлены в 2024 году). Подразумевается работа в связке с чипсетом Z890.
- RDIMM (Registered DIMM) — регистровая память, в основном используется в серверах, высокопроизводительных рабочих станциях и центрах обработки данных. Регистровая буферизованная память и ECC-DIMM — это разные вещи. В случае регистровой RAM модули содержат регистры памяти. Они являются промежуточным звеном для команд и адресов оперативной памяти. ECC память же — это память с коррекцией ошибок.
Кроме того, память одно и того же стандарта может быть в низковольтном исполнении для снижения нагрева. Такое практиковалось в памяти DDR3 для ноутбуков. Модули с пониженным напряжением обозначаются DDR3L или PC3L. Такие модули SO-DIMM поддерживают работу при напряжении 1,5 В и 1,35 В. По контактам память DDR3L совместима с DDR3.
Важно помнить, что обычные модули DDR3 НЕ совместимы с компьютерами на базе процессоров Intel 4-го поколения, которые поддерживают работу памяти только с напряжением 1,35 В.
Помимо перечисленного встречается и аббревиатура LPDDR (Low Power) — это память со сниженным напряжением, предназначенные для мобильных устройств, таких как смартфоны, планшеты и ноутбуки. Также в маркировке отражается поколение памяти — LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4 и LPDDR5. Последние два встречаются в Макбуках. Apple использует различные версии LPDDR, такие как LPDDR4X и LPDDR5, в зависимости от модели и года выпуска Макбука.
После того, как вы выбрали тип, форм-фактор и напряжение памяти, можно выбрать частоту и тайминги. Частота не обязаны быть такой же, как у вас сейчас, можете брать модули с максимальной поддерживаемой вашим чипсетом частотой. При установке модулей с разной частотой, система будет использовать частоту меньшего.
Тайминги — это задержки при доступе к чипам памяти. Чем они меньше — тем лучше. Но за таймингами можно не гнаться, особенно в китайской памяти — можно получить нестабильную память, т.к. китайцы часто привирают о параметрах.
Обычно, указывают первый из таймингов — CL. CL, или CAS Latency (латентность CAS), — это один из таймингов оперативной памяти, который определяет, сколько тактовых циклов требуется памяти для ответа на запрос процессора. CL измеряется в циклах тактовой частоты шины памяти. Чем более высокая частота шины используется, тем менее задержки CL принципиальны на общем фоне производительности.
Желательно лишь, чтобы все модули у вас имели одинаковый CL при равной частоте. Это обеспечит боле стабильную работа синхронизатора контроллера памяти. В большинстве случаев это не важно, так как используется автоподстройка, но на некоторых материнских платах бывают глюки из-за разных CL.
И, наконец, — максимальный объем памяти. Убедитесь, что размер модуля памяти, который вы покупаете, определится системой.
Подбор поддерживаемого объема памяти
Объем памяти определяется контроллером памяти, который ранее встраивался в чипсет (северный мост), а потом перекочевал в кристалл процессора. Чтобы узнать, какой размер памяти поддерживает материнская плата, необходимо посмотреть спецификацию чипсета или процессора, в зависимости от того, где находится контроллер памяти.
Ниже я подготовил таблицы, которые отражают максимальный размер памяти в разных поколениях процессоров и чипсетов.
Процессоры Celeron и Pentium:
| Бренд | Поколение / кодовое имя | Год выпуска | Архитектура | Socket | Тип памяти | Max объем | Применение |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Celeron | Penryn-based (e.g., Celeron 400/450) | ~2008 | Penryn (45 nm) | Socket P / M | DDR2, DDR3 | 8 GB | Low-end mobile CPUs, dual-core variants |
| Clarkdale (Celeron G4xxx) | 2010 | Westmere (32 nm) | LGA 1156 | DDR3 | 16 GB | Entry-level desktop CPUs | |
| Sandy Bridge (Celeron G5xxx) | 2011 | Sandy Bridge (32 nm) | LGA 1155 | DDR3 | 16 GB | Desktop and mobile variants | |
| Ivy Bridge (Celeron G6xxx) | 2012 | Ivy Bridge (22 nm) | LGA 1155 | DDR3 | 16 GB | Desktop and mobile low-end CPUs | |
| Haswell (Celeron G18xx) | 2013–2014 | Haswell (22 nm) | LGA 1150 | DDR3 | 16 GB | Desktop and mobile low-power CPUs | |
| Broadwell (Celeron 3xxxU) | 2014–2015 | Broadwell (14 nm) | BGA / Mobile sockets | DDR3L | 16 GB | Mobile low-power CPUs | |
| Pentium | Penryn-based (Pentium Dual-Core) | 2008–2009 | Penryn (45 nm) | Socket P / M | DDR2, DDR3 | 8 GB | Entry-level mobile and desktop dual-core CPUs |
| Clarkdale (Pentium G6xxx) | 2010 | Westmere (32 nm) | LGA 1156 | DDR3 | 16 GB | Entry-level desktop CPUs | |
| Sandy Bridge (Pentium G8xxx) | 2011 | Sandy Bridge (32 nm) | LGA 1155 | DDR3 | 16 GB | Desktop and mobile variants | |
| Ivy Bridge (Pentium G2xxx) | 2012 | Ivy Bridge (22 nm) | LGA 1155 | DDR3 | 16 GB | Desktop and mobile low-end CPUs | |
| Haswell (Pentium G3xxx) | 2013–2014 | Haswell (22 nm) | LGA 1150 | DDR3 | 16 GB | Desktop and mobile low-power CPUs | |
| Broadwell (Pentium 3xxxU) | 2014–2015 | Broadwell (14 nm) | BGA / Mobile sockets | DDR3L | 16 GB | Mobile low-power CPUs |
Процессоры 2010-2018 годов:
| Платформа | Семейство | Модель чипсета | Тип памяти | Max объем | Применение |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel Desktop | 100-Series Chipsets | Z170, H170, B150, Q150 | DDR4 | 64 GB | 6th Gen Skylake CPUs (2015–2016) |
| 200-Series Chipsets | Z270, H270, B250 | DDR4 | 64 GB | 7th Gen Kaby Lake CPUs (2017) | |
| 100-Series Chipsets | Z97, H97 | DDR3 | 32 GB | 4th Gen Haswell CPUs (2014) | |
| 200-Series Chipsets | Z87, H87, B85 | DDR3 | 32 GB | 4th Gen Haswell CPUs (2013) | |
| X79 Chipset | X79 | DDR3 | 64 GB | Sandy Bridge-E (2011) HEDT platform | |
| Intel CPUs | Core i3/i5/i7 | 2nd Gen Sandy Bridge to 8th Gen Coffee Lake | DDR3, DDR4 | 32–64 GB | Mainstream desktop CPUs |
| Core i7 Extreme | Sandy Bridge-E, Ivy Bridge-E, Haswell-E | DDR3, DDR4 | 64 GB | High-end desktop (HEDT) | |
| Xeon E3/E5 | E3-1200 v2 to E5-2600 v4 | DDR3, DDR4 | 64 GB–1 TB | Workstation/server CPUs | |
| Intel Mobile | Sandy Bridge to Coffee Lake | U/Y/H variants | DDR3L, DDR4 | 32 GB | Laptops and ultrabooks |
| AMD Desktop | 700-Series Chipsets | A75, A85X | DDR3 | 32 GB | FM1/FM2 socket APUs and CPUs (2011–2013) |
| 900-Series Chipsets | 970, 990FX | DDR3 | 64 GB | AM3+ socket CPUs (Bulldozer/Piledriver) | |
| 300-Series Chipsets | A320, B350, X370 | DDR4 | 64 GB | Ryzen 1st Gen (2017) | |
| AMD CPUs | FX-Series | Bulldozer, Piledriver | DDR3 | 64 GB | AM3+ socket CPUs (2011–2015) |
| Ryzen 1st Gen | Summit Ridge | DDR4 | 64 GB | AM4 socket CPUs (2017) | |
| A-Series APUs | Trinity, Richland | DDR3 | 32 GB | FM2/FM2+ socket APUs (2012–2014) | |
| AMD Mobile | A-Series APUs | Trinity, Richland | DDR3 | 16 GB | Laptops (2012–2014) |
| Ryzen Mobile 1st Gen | Raven Ridge | DDR4 | 32 GB | Laptops (2017–2018) |
Процессоры 2018-2025 годов
| Платформа | Семейство | Модели чипсетов | Тип памяти | Max объем | Применение |
|---|---|---|---|---|---|
| Intel Desktop | 300-Series Chipsets | Z390, Z370, B365, H310 | DDR4 | 64–128 GB | 8th/9th Gen Core CPUs |
| 400-Series Chipsets | Z490, W480, H470, B460, Q470 | DDR4 | 128 GB | 10th Gen Core CPUs | |
| 500-Series Chipsets | Z590, B560, H510 | DDR4 | 128 GB | 11th Gen Core CPUs | |
| 600-Series Chipsets | Z690, B660, H610 | DDR4, DDR5 | 128 GB | 12th Gen Core CPUs | |
| 700-Series Chipsets | Z790, B760, H770 | DDR4, DDR5 | 128 GB | 13th/14th Gen Core CPUs | |
| Intel CPUs | Core i3/i5/i7/i9 | 6th–14th Gen (Skylake–Raptor Lake) | DDR3L, DDR4, DDR5 | 64–128 GB | Consumer/enthusiast desktops |
| Core i9 (HEDT) | X-series | DDR4 | 256 GB | High-end desktops | |
| Xeon (Workstation) | E3, E5, W, Scalable | DDR4, DDR5 | 128 GB–8 TB | Server/workstation, multi-socket
|
|
| Intel Mobile | Skylake (6th Gen) | U/Y/H/S variants | DDR3L, DDR4 | 64 GB | Laptops/Ultrabooks |
| Kaby Lake (7th Gen) | U/Y/H variants | DDR3L, DDR4 | 64 GB | Laptops | |
| Coffee Lake (8th/9th) | U/H variants | DDR4 | 64 GB | Laptops | |
| Ice Lake (10th Gen) | U/Y variants | LPDDR4X | 32 GB | Thin-and-light laptops | |
| Tiger Lake (11th Gen) | U/H variants | LPDDR4X, DDR4 | 64 GB | Laptops | |
| Alder Lake (12th Gen) | U/H/P variants | DDR4, DDR5 | 128 GB | Laptops | |
| Raptor Lake (13th Gen) | U/H/P variants | DDR4, DDR5 | 128 GB | Laptops | |
| Meteor/Arrow Lake | 14th Gen+ | DDR5 | 128 GB | Laptops | |
| AMD Desktop | 300-Series Chipsets | A320, B350, X370 | DDR4 | 64 GB | Ryzen 1st/2nd Gen |
| 400-Series Chipsets | B450, X470 | DDR4 | 64 GB | Ryzen 2nd/3rd Gen | |
| 500-Series Chipsets | B550, X570 | DDR4 | 128 GB | Ryzen 3rd/4th Gen | |
| 600-Series Chipsets | X670, B650, A620 | DDR5 | 128 GB+ | Ryzen 7000 series | |
| AMD CPUs | Ryzen (Desktop) | 1000–7000 Series | DDR4, DDR5 | 128 GB | Mainstream desktop |
| Threadripper | 1000–3000 Series | DDR4 | 256 GB | HEDT, quad-channel | |
| Threadripper PRO | 3000WX, 5000WX | DDR4 | 2 TB | Workstation, 8-channel | |
| EPYC (Server) | 7001–9004 Series | DDR4, DDR5 | 8 TB | Server, 8-channel | |
| AMD Mobile | Ryzen Mobile | 2000–8000 Series | DDR4, LPDDR4X, DDR5, LPDDR5X | 64 GB | Laptops, ultrabooks |
| Ryzen AI 300 Series | 2025+ | LPDDR5X-8000, DDR5-5600 | 64 GB | AI-focused laptops |
Что делать после покупки памяти?
При покупке китайской, восстановленной, б/у и прочей подозрительной памяти обязательно её тестировать.
Самое лучшее тестирование — запуск программы Memtest86+ с загрузочного диска или USB флэшки. Очень важно тестировать не из-под операционной системы, чтобы вся память была доступна.
Чтобы создать такой загрузочный диск, необходимо скачать ISO образ диска с сайта разработчика программы или любой другой образ, который в загрузочном меню имеет такую программу.
В некоторых материнских платах, например Dell в BIOS встроены программы тестирования памяти, ими также можно воспользоваться.
Резюме
Можно ли покупать модули памяти китайских производителей? — Да, при условии внимательного чтения характеристик и отзывов, а также тестирования планок.
Можно ли покупать память на Aliexpress? — Да, в отличие от SSD, модули оперативной памяти имеют достаточно низкий брак и при условии больших партий и более известных производителей, они тестируются на производстве.
Можно ли покупать б/у и восстановленную память на Aliexpress? — Можно, но надо быть готовым в большему уровню брака, чем у новой памяти и более плохому предпродажному тестированию. Поэтому внимательно изучайте условия возврата и рейтинг продавцов.
[Посещений: 1, из них сегодня: 1]