Alexis Hardware - Архитектура AMD K7

Три параллельных декодера x86

9-х входовая суперскалярная микроархитектура оптимизированная для работы на высоких частотах

Динамическое спекулятивное распеределение, Внеочередное исполнение

2048-входовый таблица переходов и 12-входовый возвратный стек

3 Суперскалярных внеочередных конвейера состоящих из:

Блок целочисленных вычислений
Блок адресной генерации

3 Суперскалярных внеочередных мультимедия конвейера с 1-циклом выхода

FADD (макс задержка 4 такта) , MMX ALU (макс задержка 2 такта), 3DNow!
FMUL (макс задержка 4 такта), MMX ALU (включая Mul & MAC), 3DNow!
FSTORE

Кеш первого уровня 64K для инструкций и 64K для данных , ассоциативный двусторонний

Мультиуровневый TLB (24/256-входа для команд, 32/256-входа для данных )

Два 64-х разрядных порта общего назначения загрузки/хранения в кеше данных

3-цикла загрузки
мультибанк для одновременного доступа

высокоскоростной 64-bit контроллер кеш памяти второго уровня

поддерживает размер от 512KB до 8MB
программируемый интерфейс

Системная шина 64-bit

Первая промышленная шина на 200MHz
Возможность повышения частоты

Внутренний буфер для поддержки конвейеров и внешних интерфейсов

До 72 x86 команд в реальном времени
32 outstanding load misses
15-входовый планировщик для целых чисел
36-входовый планировщик для чисел с плавающей точкой

x86 команды посылаются на два декодирующих конвейера :

DirectPath: декодирует обычные команды x86 (длиной 1-15 byte )
VectorPath: декодирует сложные команды x86

Декодирующие конвейеры могут транслировать в планировщик до 3 MacroOps

Каждая MacroOp состоит из одной-двух операций (OP)

OP передаются в исполнительные блоки

Блок-схма процессора K7 (40Кб)

Блоки для целочисленных операций

Три блока для работы с целочисленными операциями (IEU)
Три блока адресной генерации (AGU)
15-входовый планировщик
Полная внеочередное спекулятвное исполнение
мультипликатор

Процессор AMD-K7 будет выпущен в первой половине 1999 года по масштабируемой 0.25 микронной технологии, длина каналов транзисторов 0.17 микрон. Изоляция по методу Shallow Trench позволяет использовать до шести уровней метализации. Упаковка по лицензированному у IBM методу flip-chip или С4. Упаковка процессора LGA - 575-pin (SlotA).
Системный интерфейс с шиной EV6 200MHz, интерфейс с оперативной SDRAM памятью 100MHz с переходом к использованию Direct Rambus RDRAM. Возможна мультипроцесорная версия.

Архитектура процессора AMD-K7™