Форум Intel для разработчиков – IDF 2002, день четвертый


Перевод: Дмитрий Чеканов
Оригинал: Anandtech
Дата: 06.03.2002

Процессоры AMD и Intel

Мы узнали некоторые дополнительные сведения о планах компаний AMD и Intel, как из разговоров с представителями компаний, так и с помощью анализа имеющейся у нас информации.

Начнем с AMD. Вспомните Barton, который будет изготавливаться по 0,13 мкм SOI технологии. Цель этого чипа – апробировать 0,13 мкм технологию SOI, а с выходом ClawHammer (если все пойдет по плану), AMD пересмотрит свое отношение к Barton. По всей видимости, как уже говорилось ранее, в 0,13 мкм Thoroughbred не будет сколько-нибудь существенных изменений ядра, хотя AMD и не отрицает такую возможность. Как мы думаем, компания может добавить дополнительный кэш на кристалл, но поскольку производительность процессора и так хороша, а сами кристаллы производятся из 8'' подложек, в интересах компании сохранить как можно меньшие размеры ядра.

Что касается Intel, то мы забыли упомянуть одну очень важную характеристику Prescott. Как вы помните, в нашей статье про упаковку BBUL, мы предсказывали, что Prescott выйдет с 800 МГц FSB (200 МГц с передачей 4 битов за такт). Совместно с другими изменениями, переход на 0,09 мкм техпроцесс уменьшит ядро Northwood примерно в два раза, оставляя достаточно места для других архитектурных улучшений. Можно пофантазировать: увеличение кэша (до 768 кб или 1 Мб?) и, возможно, дальнейший переход к 32-битным ALU вместо сегодняшних 16-битных. Последнее внушает доверие, судя по «Репортажу из недр Intel».

Если все сказанное верно, то единственные процессоры, которых нам следует ожидать в ближайшие месяцы – это варианты уже существующих с повышенными частотами. Ситуация изменится с выпуском Hammer.



Первая в мире демонстрация будущего чипсета для Banias (Odem) с процессором Northwood

Как вы помните из предыдущих конференций IDF, Banias – это первый Intel-овский мобильный процессор, разработанный с нуля (да к тому же в Израиле). На иллюстрации показан чипсет Odem, который будет использоваться с Banias. Banias должен обеспечить как высокую производительность, так и превосходную мобильность. Banias несколько отличается от того, что мы привыкли видеть у Intel, к тому же он должен вдохнуть новую жизнь в беспроводную технологию. Впрочем, давайте подождем официального выхода в 2003 году.


Забудьте о Serial ATA, пришло время Serial ATA II

В демонстрацию Serial ATA II поначалу было трудно поверить. Не кажется ли вам странным, что за год до массового распространения Serial ATA нам показывают новую версию этого стандарта?

Дело в том, что при разработке Serial ATA слишком мало внимания было уделено его использованию в серверах, главным образом по причине небольшой распространенности IDE на этом рынке. Следовательно возникли некоторые проблемы, которые разрешились в Serial ATA II. Преемник Serial ATA поддерживает новые функции типа очереди команд и дополнительные возможности горячей замены. Но не только.



4-канальная RAID карта от Adaptec с Serial ATA

Перед изготовителями RAID массивов на Serial ATA встает проблема: для каждого диска нужен свой порт. А если нам нужно свести десяток или сотню дисков?



Масштабная модель коммутатора Serial ATA (промышленный образец будет намного меньше)

В спецификацию Serial ATA II была добавлена поддержка коммутирующей логики, что позволяет подключать большое число дисков через один или более портов. Таким образом, если на вашей материнской плате или RAID карте закончатся порты, вы сможете решить эту проблему путем добавления коммутатора.



Демонстрация Intel-овского коммутатора Serial ATA в действии. Промышленные размеры коммутатора будут меньше.

Каждый порт коммутатора может работать как соединение к контроллеру или диску, коммутатор обладает достаточным интеллектом для распределения пропускной способности между портами.


Соединяем ЖК волоконной оптикой

Одной из самых больших проблем дисплеев ноутбуков является то, что соединение между графическим чипом и ЖК дисплеем осуществляется через специальный шлейф медных проводов, причем его раскладка и длина может меняться от одной модели к другой. Шлейф довольно широк – около 2,5 см – и плохо сгибается, как правило, только по одной оси. Согните его по другой оси – и вам придется искать замену. Поскольку шлейф не стандартизирован, то заменить его не так просто, как VGA или DVI кабель.


Пластиковые кабели передают высокочастотный видеосигнал от видеочипа к дисплею

Компания Photonage разработала хорошее решение – заменить медные кабели волоконной оптикой.


Для демонстрации использовалась обычная система на Pentium III с видеокартой ATi Mobility Radeon AGP. В DVI разъем вставляется специальный адаптер, в ноутбуках вы его использовать не сможете, поскольку внутри них нет DVI разъема.


Сигнал поступает на чип и далее выводится на пластиковый волоконно-оптический кабель. Занимаемое место на плате при использовании данной технологии вряд ли будет больше размеров чипа в центре.



Здесь сигнал поступает на ЖК дисплей.

Одно из главных преимуществ такой технологии заключается в надежности и в легкости перенаправления сигнала. Сейчас производители ноутбуков смогут разрабатывать различные уникальные модели в силу гибкости технологии. Intel официально поддержала технологию, так что дело осталось за производителями ноутбуков.


Серверы, которые работают

С выпуском E7500 многие высказывают мнение, что Intel отхватывает существенную долю рынка от ServerWorks, компании Broadcom, которая разрабатывала серверные чипсеты Intel последние несколько лет. Но сама ServerWorks с этим не согласна. Как считает компания, чипсет Grand Champion (GC) показывает лучшую производительность при высокой нагрузке на PCI-X.

Рабочая станция на GC-LE с Quadro 4

К примеру, ServerWorks GC-LE обладает значительно большей пропускной способностью моста PCI-X и поддерживает одновременную двустороннюю передачу данных в отличие от E7500. Естественно, возникает вопрос – при каких условиях такое преимущество в пропускной способности действительно имеет значение? Пока что у нас нет возможности протестировать RAID массив с сотней дисков, и мы не можем выделить эти условия. Однако ServerWorks вскоре представит свои собственные аргументы.



Чипсет GC-HE поддерживает до 4 процессоров. (На иллюстрации показан сервер с двумя процессорами).

Остальное на стенде ServerWorks мало отличалось от того, что мы видели на предыдущих IDF, за исключением материнской платы на чипсете GC-SL, показанной выше. Плата предназначена для дешевых двухпроцессорных серверов, поэтому на ней отсутствует ряд стандартных привлекательных возможностей GC. Главный недостаток – плата поддерживает только 64-битную шину памяти вместо двух и четырех 64-битных DDR каналов на GC-LE и GC-HE.

Что же ожидает ServerWorks? Единственное, что мы можем сказать сейчас – показанные чипсеты состоят из большого количества отдельных чипов, так что мы вправе надеяться на дальнейшую интеграцию нескольких чипов (PCI-X мосты, контроллеры гигабитного Ethernet и т.д.) в один. Это не только облегчит работу производителям материнских плат, но и уменьшит цену чипсетов.


Lecta – ПК 2003 года

Мы уже обсуждали Lecta, а сейчас мы покажем вам несколько фотографий «внутренностей» корпуса.

Первое, что приходит на ум – корпус имеет небольшой размер, он весьма компактен, однако он не так мал, как мог бы. С инновациями типа уменьшенного размера блока питания размеры могут быть уменьшены. На это потребуется некоторое время, но сам факт распространения такого эталонного дизайна в 2003 году впечатляет. Оцените, насколько изменился вид корпуса со времен 286 и 386 компьютеров.


Обратите внимание на заднюю часть Lecta – там нет «тяжкого наследия» в виде PS/2, COM и LPT портов. Вместо них мы видим 8 USB 2.0 портов, что достигается благодаря USB 2.0 концентратору совместно с южным мостом ICH4 на материнской плате (ICH4 содержит встроенный USB 2.0 контроллер на 6 портов).

На плату интегрирован 10/100 Ethernet контроллер, а возвышающаяся антенна – это IEEE 802.11a беспроводный адаптер.


Внутри концепт-платформы мы видим считыватель флэш-карт и Serial ATA жесткий диск. Именно в 2003 году переход на Serial ATA будет в полном разгаре.


Если вы посмотрите на Lectra сбоку, то не заметите множества проводов. Во вчерашнем прототипе процессор был сдвинут в переднюю часть корпуса, здесь же мы этого не наблюдаем. Впрочем, впереди нас ждет еще не одна модификация.


Погружаясь «глубже» в корпус мы видим две вещи: ICH4, который появится позже в этом году в новых чипсетах Intel, и Silicon Image Serial ATA контроллер, работающий с Serial ATA винчестером. Однако DVD-RW привод в системе не использует Serial ATA, что связано с недостатком Serial ATA устройств на рынке, но ситуация к 2003 году должна измениться в лучшую сторону.


Ссылки по теме:



День 5

Содержание:

Intel Developer Forum 2002 - день 1
Intel Developer Forum 2002 - день 2
Intel Developer Forum 2002 - день 3
Intel Developer Forum 2002 - день 4
Intel Developer Forum 2002 - день 5





Copyright (c) 1997-2002 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушением российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.