Форум Intel для разработчиков – IDF 2002, день 5


Перевод: Дмитрий Чеканов
Оригинал: Anandtech
Дата: 10.03.2002

В последний день форума Intel показала несколько технологий, которые должны оказать сильное влияние на индустрию в целом.

BBUL в действии

Мы уже рассказывали про технологию упаковки BBUL. На форуме данная технология вновь оказалась в центре внимания, причем преимущества новой упаковки по сравнению с FC-PGA были наглядно показаны.

Обратите внимание: поверхность упаковки абсолютно плоская, что позволяет повысить эффективность охлаждения, к тому же упаковка дает и несколько других преимуществ. Мы подробно описывали их в нашей статье, так что приведем здесь лишь сокращенный список преимуществ BBUL:

Если вы устали от ожидания появления Serial ATA, то вряд ли вам нужно знакомиться с BBUL, поскольку она будет реализована в процессорах лишь через пять лет. Использование BBUL начнется в нишевых процессорах, а уже потом будет перенесено на все процессоры Intel.


Беспроводная связь везде!

Intel показала технологию «Radio Free Intel». Компания планирует использовать передачу информации по радио на будущих кремниевых устройствах.


Пластина MEMS

Intel уже некоторое время проводит эксперименты с устройствами MEMS (микроэлектронная механическая система), это любопытные устройства, сочетающие в себе физические характеристики кремния и обладающие функциональностью современных механических устройств. Благодаря MEMS в кремнии можно реализовать конденсаторы, катушки индуктивности и т.д.


К примеру, посмотрите, как MEMS позволяет уменьшить размер радиопередатчиков и радиоприемников. На иллюстрации выше показано типичное радиоустройство, на котором вы легко заметите большое количество аналоговых компонентов типа конденсаторов, катушек индуктивности и т.д. И только лишь несколько кремниевых схем.


На следующей иллюстрации показано такое же устройство, но уже использующее технологию MEMS. Форм-фактор радиоустройств уменьшается, и в будущем их можно будет легко интегрировать в чипсет или процессор.



Причем большинство компонентов, необходимых для работы по радио уже интегрированы в кремний, что мы и видим на демонстрации пластины Si-Radio.

Такая технология открывает нам поистине безграничные возможности. Пройдет еще несколько лет, прежде чем мы увидим Intel-овские процессоры и чипсеты с встроенным радиоприемником/передатчиком, но беспроводная связь уже вплотную подошла к чипам. По слухам, в Banias уже будет использоваться подобная технология, но пока не известно, как и насколько полно. Сейчас очевидно лишь одно: беспроводная сеть – важная позиция Banias и будущих Intel-овских процессоров.

Другие возможности технологии позволяют незаметно переходить из одной сети в другую или даже из одного типа сети в другой (скажем, из локальной сети Ethernet к беспроводной локальной сети, а потом к беспроводной глобальной и т.д.). Но опять же, когда все это будет реализовано – не слишком понятно. Здесь возникают различные проблемы безопасности, IP адресации и т.д. Впрочем, идея соединяться с сетью везде, где только возможно, звучит заманчиво.


Оптика и кремний

Некоторое внимание было уделено и кремниевой фотонике – преобразованию электрического сигнала в световые волны. Подобная технология открывает грандиозные возможности, будучи перенесена на уровень чипов: представьте себе передачу огромного количества данных в процессоре через несколько оптических волн.

На форуме была показана пластина Si-Photonics, пример уже существующих устройств. Конечно, сейчас еще рано говорить о передаче световых волн внутри чипа, но будущее не за горами.


Ссылки по теме:

Содержание:

Intel Developer Forum 2002 - день 1
Intel Developer Forum 2002 - день 2
Intel Developer Forum 2002 - день 3
Intel Developer Forum 2002 - день 4
Intel Developer Forum 2002 - день 5





Copyright (c) 1997-2002 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушением российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.