Главная | Новости | Cтатьи и обзоры | Производители | Драйверы | Cсылки | Об авторе | Высказаться |
Перевод: Дмитрий Чеканов Оригинал: Anandtech Дата: 10.03.2002 |
В последний день форума Intel показала несколько технологий, которые должны оказать сильное влияние на индустрию в целом.
Обратите внимание: поверхность упаковки абсолютно плоская, что позволяет повысить эффективность охлаждения, к тому же упаковка дает и несколько других преимуществ. Мы подробно описывали их в нашей статье, так что приведем здесь лишь сокращенный список преимуществ BBUL:
Если вы устали от ожидания появления Serial ATA, то вряд ли вам нужно знакомиться с BBUL, поскольку она будет реализована в процессорах лишь через пять лет. Использование BBUL начнется в нишевых процессорах, а уже потом будет перенесено на все процессоры Intel.
Intel уже некоторое время проводит эксперименты с устройствами MEMS (микроэлектронная механическая система), это любопытные устройства, сочетающие в себе физические характеристики кремния и обладающие функциональностью современных механических устройств. Благодаря MEMS в кремнии можно реализовать конденсаторы, катушки индуктивности и т.д.
К примеру, посмотрите, как MEMS позволяет уменьшить размер радиопередатчиков и радиоприемников. На иллюстрации выше показано типичное радиоустройство, на котором вы легко заметите большое количество аналоговых компонентов типа конденсаторов, катушек индуктивности и т.д. И только лишь несколько кремниевых схем.
На следующей иллюстрации показано такое же устройство, но уже использующее технологию MEMS. Форм-фактор радиоустройств уменьшается, и в будущем их можно будет легко интегрировать в чипсет или процессор.
Причем большинство компонентов, необходимых для работы по радио уже интегрированы в кремний, что мы и видим на демонстрации пластины Si-Radio.
Такая технология открывает нам поистине безграничные возможности. Пройдет еще несколько лет, прежде чем мы увидим Intel-овские процессоры и чипсеты с встроенным радиоприемником/передатчиком, но беспроводная связь уже вплотную подошла к чипам. По слухам, в Banias уже будет использоваться подобная технология, но пока не известно, как и насколько полно. Сейчас очевидно лишь одно: беспроводная сеть – важная позиция Banias и будущих Intel-овских процессоров.
Другие возможности технологии позволяют незаметно переходить из одной сети в другую или даже из одного типа сети в другой (скажем, из локальной сети Ethernet к беспроводной локальной сети, а потом к беспроводной глобальной и т.д.). Но опять же, когда все это будет реализовано – не слишком понятно. Здесь возникают различные проблемы безопасности, IP адресации и т.д. Впрочем, идея соединяться с сетью везде, где только возможно, звучит заманчиво.
На форуме была показана пластина Si-Photonics, пример уже существующих устройств. Конечно, сейчас еще рано говорить о передаче световых волн внутри чипа, но будущее не за горами.
Ссылки по теме:
Содержание: | ||
• Intel
Developer Forum 2002 - день 1 • Intel Developer Forum 2002 - день 2 • Intel Developer Forum 2002 - день 3 • Intel Developer Forum 2002 - день 4 • Intel Developer Forum 2002 - день 5 |
Copyright (c)
1997-2002 3DNews При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушением российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. |