Новые многоядерные процессоры Intel в 2008—2009 году

Директор по технологиям Intel Патрик Гелсингер в рамках краткой пресс-конференции 18 марта рассказал о планах корпорации по выпуску новых многоядерных процессоров. В основном речь шла о 4- и 6-ядерных серверных и настольных процессорах. Он сообщил, что во второй половине текущего года на рынке появятся серверные процессоры Xeon с кодовым названием Dunnington. Эти чипы будут изготавливаться по 45-нанометровой технологии, иметь шесть ядер и общий кэш третьего уровня большого размера (по имеющейся информации, 16 Мб). Благодаря поддержке системы FlexMigration, серверы на основе процессоров Dunnington можно будет добавлять в единую динамическую виртуальную инфраструктуру, поддерживающую миграцию виртуальных машин.

Далее Патрик Гелсингер остановился на будущих серверных чипах Itanium, известных под названием Tukwila. Ожидается, что Tukwila станет первым процессором на рынке, насчитывающим более двух миллиардов транзисторов. Чип получит четыре ядра и будет работать на тактовой частоте до 2 ГГц, а объем кэш-памяти составит 30 Мб. При таких характеристиках Tukwila будет потреблять примерно на 25% больше энергии по сравнению со своим предшественником — чипом Montvale.

Важным этапом в развитии аппаратных платформ Intel, по словам Гелсингера, станет появление новой архитектуры Nehalem. В Intel отмечают, что переход на архитектуру Nehalem позволит добиться значительного повышения производительности при одновременном снижении энергопотребления. Платформа Nehalem будет использовать новую системную архитектуру QuickPath Interconnect, включающую встроенный контроллер памяти и усовершенствованные каналы связи между компонентами. Процессоры на основе Nehalem получат от двух до восьми ядер и благодаря технологии Simultaneous Multi-threading смогут одновременно обрабатывать от четырех до шестнадцати потоков инструкций. Объем кэш-памяти третьего уровня сможет достигать 8 Мб.

Подробнее о настольных системах и Nehalem

Для тех, кто забыл, напомним, что процессоры Nehalem придут на смену Penryn, чей выход должен состояться со дня на день. Они будут выпускаться по 45- нм техпроцессу и, как говорят источники, возможно, поступят в продажу под маркетинговым названием Core 3.

Nehalem имеет несколько модификаций: Nehalem-EP/EN/EX. Появление на рынке Nehalem-EP ожидается во второй половине следующего года. В состав новой платформы Intel будет входить также чипсет с кодовым именем Tylerburg. Индекс EP расшифровывается как Efficient Performance (эффективная производительность), такие процессоры будут использоваться в одно- и двухпроцессорных системах с низким энергопотреблением. EN (Entry) — индекс, обозначающий принадлежность процессора к начальному уровню в линейке, EX (Expandable) к процессорам, которые могут быть использованы в системах с количеством CPU до 32-х.

Следующее за Yorkfield поколение процессоров носит кодовое имя Bloomfield. Напомним, что Yorkfield является частью архитектуры Penryn, отличающейся от нынешней Core, главным образом, используемым техпроцессом — 45 нм. Bloomfield же будет построен на обновленной архитектуре Nehalem, использующей тот же техпроцесс, но имеющей существенные отличия. Среди них — интегрированный в процессор контроллер памяти и обновленная версия HyperThreading, позволяющая четырём ядрам таких процессоров обрабатывать 8 потоков одновременно. Они будут использовать 1366-контактный разъём Socket B.  

Gainstown - новое кодовое имя процессоров Nehalem. Они будут предназначены для высокопроизводительных настольных систем. В числе ключевых особенностей Bloomfield и Gainstown — 8 Мб кэш-памяти третьего уровня и наличие встроенного контроллера памяти, поддерживающего трёхканальные(!) конфигурации DDR3, работающей на частоте 1333 МГц. Gainstown вместе с чипсетами Tylersburg будут использоваться в высокопроизводительных двухпроцессорных настольных системах.

Соединение наборов системной логики и процессоров будет происходить по шине QuickPath Interconnect (QPI) по схеме: каждый процессор с одним из чипсетов, процессоры между собою и чипсеты между собою. Tylersburg, в свою очередь будет поддерживать до 36 линий PCI Express 2.0, за счет чего в одной системе может быть реализовано до четырёх интерфейсов PCIe x16 и пара — PCIe x4. Bloomfield же будет позиционироваться в сегмент однопроцессорных систем высокой производительности.

И Gainstown и Bloomfield будут выпускаться в разъёме LGA1366, а значит, долгожитель LGA755 начнет собираться на покой в четвертом квартале следующего года. Термальный пакет у первых Nehalem будет составлять 130 Вт -столько же, сколько и у нынешних флагманских CPU Intel. Напомним, инженерные образцы таких процессоров демонстрировались Intel еще на сентябрьском IDF. Они были выполнены по 32-нм техпроцесу.

 

Фотографии инженерного образца процессора Intel Nehalem были размещены недавно на сайте Xtremesystems. На фото Nehalem-EP находится слева, а справа — Intel Core 2 Extreme QX9770. Обратим внимание на изменившуюся форму контактных площадок:

Nehalem A1, который, как он сообщает, работает на частоте 1 ГГц (частота шины QPI составляет 1,66 Ггц):

 

Материнская плата Gigabyte 7TESN-RN с двумя сокетами LGA1366 для этого процессора, оборудованная 12 разъёмами DDR3-памяти (по шесть на каждый CPU):

Появилась возможность виртуально сравнить быстродействие CPU Nehalem-EP как с ныне выпускающимися процессорами, так и с 4-ядерным AMD Shanhai. При этом в качестве базы были использованы результаты тестов SPECint_rate_base2006 и SPECfp_rate_base2006 для процессора Intel Xeon E5160, датированные 23 февраля 2007 года.

 

В операциях с плавающей точкой Nehalem вдвое, а в целочисленных операция в полтора раза быстрее, чем Xeon X5482 (Harpertown). Одной из причин такого прироста производительности является применение 3-канального контроллера DDR3-памяти (на каждый процессор), благодаря чему пропускная способность шины памяти перестанет быть «бутылочным горлышком». Кроме того, использование технологии SMT (Symmetric Multi-Threading, симметричная многопоточность) позволит Nehalem обрабатывать одновременно 8 потоков. Патрик Гелсингер также отметил, что процессоры Intel следующего поколения будут поддерживать новый набор векторных инструкций AVX (Advanced Vector Extensions), которые позволят ускорить выполнение операций с плавающей запятой.

Кроме того, Гелсингер заметил, что позднее в этом году Intel планирует показать чип, разрабатывающийся в рамках проекта Larrabee. Инициатива Larrabee предполагает создание многоядерного процессора, построенного на основе усовершенствованной архитектуры х86. Первые версии чипа, предположительно, будут насчитывать от 16 до 24 ядер и работать на тактовой частоте около 2 ГГц. Более подробную информацию о новых технологиях Intel намерена обнародовать в следующем месяце в рамках весеннего форума для разработчиков IDF 2008 в Шанхае.

О 4 ядрах в мобильных процессорах

Intel, по неофициальной информации, выпустит свой первый четырехъядерный процессор для ноутбуков в третьем квартале. По крайней мере, об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на источники среди производителей материнских плат.

Первым чипом Intel с четырьмя ядрами станет модель Core 2 Extreme QX9300. Этот процессор будет производиться по 45-нанометровой технологии и работать на тактовой частоте в 2,53 ГГц при частоте системной шины 1066 МГц. Объем кэш-памяти второго уровня составит 12 Мб, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для модели Core 2 Extreme QX9300 будет равно 45 Вт. Процессор Core 2 Extreme QX9300 войдет в линейку чипов для новой мобильной платформы Intel Centrino 2 (кодовое название Montevina).

Первые процессоры для этой платформы, как ожидается, будут выпущены в июне. По слухам, Intel представит более десяти чипов с частотами от 1,2 до 2,8 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии новых процессоров, в зависимости от модификации, будет варьироваться между 5,5 и 45 Вт. Помимо процессоров Intel, как ожидается, выпустит для аппаратной платформы Centrino 2 три набора системной логики с обозначениями GM45, GM47 и PM45. Чипсеты GM45/47 будут поддерживать процессоры с частотой системной шины 667 МГц и 1066 МГц, память DDR2/DDR3, а также получат интегрированный графический контроллер. Что касается набора логики PM45, то у него встроенного графического ядра не будет.

Помимо этого, в начале марта Intel официально представила новое семейство процессоров Atom, предназначенных для использования в так называемых мобильных интернет-устройствах (MID) и недорогих компьютерах. В линейку Atom на начальном этапе войдут чипы, ранее известные под кодовыми именами Silverthorne и Diamondville. Процессоры Silverthorne станут одной из основных составляющих аппаратной платформы Intel Menlow для ультрапортативных компьютеров (UMPC).

Чипы Silverthorne будут производиться по 45-нанометровой технологии, иметь площадь всего 25 мм2 и насчитывать 47 миллионов транзисторов. Intel называет процессор Silverthorne самым маленьким чипом (с архитектурой х86), который корпорация создавала за последние 15-17 лет. Что касается Diamondville, то этот процессор будет построен на основе ядра Silverthorne и найдет применение, преимущественно, в дешевых портативных компьютерах с небольшим энергопотреблением. Intel отмечает, что максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для процессоров линейки Atom составит от 0,6 до 2,5 Вт. Работать чипы будут на тактовой частоте до 1,8 ГГц. Не исключено, что в перспективе Atom найдут применение в устройствах бытовой электроники, тонких клиентах и встраиваемой технике.

Вместе с чипами Atom корпорация Intel представила новую торговую марку Centrino Atom, под которой на рынок поступит аппаратная платформа Menlow. В состав этой платформы, помимо процессора Atom, войдут чипсет с интегрированным графическим адаптером и контроллер беспроводной связи. Устройства на основе аппаратной платформы Centrino Atom должны поступить в продажу в текущем году.

Между тем, в рамках выставки Computex Taipei 2008, которая будет проходить в период с 3 по 7 июня, Intel намерена показать платформу Montevina для портативных компьютеров. На рынке данная платформа будет продвигаться под торговой маркой Centrino 2. В июне Intel намерена представить более десяти процессоров и несколько наборов системной логики для мобильной платформы Centrino 2 (кодовое название Montevina). При этом, как ожидается, в продажу поступят мобильные чипы Core 2 Duo стандартного форм-фактора, а также процессоры уменьшенного размера для тонких и легких ноутбуков.

Семейство чипов Core 2 Duo стандартного форм-фактора пополнится пятью двуядерными моделями — P8400, P8600, P9500, T9400 и T9600. Все процессоры будут производиться по 45-нанометровой технологии и иметь частоту системной шины 1066 МГц. Тактовая частота чипов составит от 2,26 ГГц до 2,8 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня — от 3 Мб до 6 Мб. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для моделей с буквой «Р» в обозначении составит 25 Вт, для чипов с буквой «Т» в названии — 35 Вт. Поставляться процессоры будут по цене от 209 до 530 долларов в оптовых партиях.

В линейку чипов уменьшенного размера на начальном этапе войдут модели Core 2 Duo U3300, SU9300, SU9400, SL9300, SL9400, SP9300 и SP9400. Частота чипов с обозначениями U3300 и SU9300 составит 1,2 ГГц, значение TDP — 5,5 Вт и 10Вт, соответственно. Модель SU9400 будет обладать схожими с SU9300 характеристиками, но работать на частоте в 1,4 ГГц. Частоты чипов SL9300, SL9400, SP9300 и SP9400 составят от 1,6 ГГц до 2,4 ГГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии будет равно 17 Вт для моделей SL9300 и SL9400 и 25 Вт — для процессоров SP9300 и SP9400. Стоимость чипов, в зависимости от модификации, составит от 262 до 316 долларов в крупнооптовых партиях.

Помимо процессоров Intel, как ожидается, выпустит три набора системной логики с обозначениями GM45, GM47 и PM45. Чипсеты GM45/47 будут поддерживать процессоры с частотой системной шины 667 МГц и 1066 МГц, память DDR2/DDR3, а также получат интегрированный графический контроллер. Что касается набора логики PM45, то у него встроенного графического ядра не будет.

О серверных прцессорах Xeon и Itanium нового поколения

В Интернете появилась неофициальная информация о планах корпорации Intel по выпуску новых серверных процессоров Xeon с кодовым названием Dunnington. Чипы Dunnington получат не четыре, как раньше сообщалось, а шесть ядер на основе микроархитектуры Core (класса Penryn). Каждые пара ядер будет иметь 3 Мб кэш-памяти второго уровня, кроме того, у Dunnington будет общий кэш третьего уровня размером в 16 Мб. При производстве процессоров Dunnington будет применяться 45-нанометровая технология, максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) для новых чипов Xeon не должно превысить 130 Вт.

В конце текущего года Intel планирует начать поставки новых серверных процессоров Itanium с кодовым названием Tukwila. Tukwila станет первым чипом на рынке, насчитывающим более двух миллиардов транзисторов. Процессор получит четыре ядра и будет работать на тактовой частоте до 2 ГГц, а объем кэш-памяти составит 30 Мб. Отмечается, что при таких характеристиках Tukwila будет потреблять примерно на 25% больше энергии по сравнению со своим предшественником — чипом Montvale. При изготовлении новых серверных процессоров Itanium корпорация Intel планирует использовать 65-нанометровую технологию, а не более «тонкий» 45-нанометровый техпроцесс.

Впрочем, последователь Itanium, чип с кодовым названием Poulson, будет изготавливаться уже по 32-нанометровой методике. Правда, ожидать появления Poulson на рынке стоит лишь в 2010—2011 годах. Кроме того, технического директора Intel Джастин Раттнер рассказал о новых процессорах с кодовым названием Silverthorne, которые станут одной из основных составляющих аппаратной платформы Intel Menlow для ультрапортативных компьютеров (UMPC). Раттнер назвал Silverthorne самым маленьким чипом (с архитектурой х86), который корпорация Intel создавала за последние 15-17 лет. Процессоры Silverthorne будут производиться по 45-нанометровой технологии и работать на тактовой частоте до 2 ГГц при частоте системной шины 533 МГц. Энергопотребление Silverthorne не превысит 2 Вт.

Intel демонстрирует процессоры Tukwila и Silverthorne на Международной конференции по твердотельным схемам ISSCC 2008 (International Solid State Circuits Conference), которая в эти дни проходит в Сан-Франциско (Калифорния, США). И, наконец можно кое-что сказать о будушем техпроцессов для производства чипов.

Стратегия, получившая название Tick Tock, оказалась для Intel весьма успешной. Ее суть заключается в том, что каждый четный год компания представляет новую архитектуру, а каждый нечетный — уменьшает ее до следующих норм техпроцесса. Начало было положено выпуском 65-нм архитектуры (Core), которая недавно была «сжата» до 45 нм (Penryn). В четвертом квартале Intel представит другой 45-нм продукт (Nehalem), который в 2009 году уступит место своей «сжатой» до 32-нм версии (Westmere). В свою очередь, 32-нм Sandy Bridge выйдет в 2010. На этой отметке заканчивались ранее опубликованные «роадмэпы».

На слайде, оказавшемся в распоряжении источника, видно еще два продукта — пока не имеющие имен 22-нм процессоры. Один из них появится на рынке в 2011 году, и будет представлять собой «сжатый» вариант Sandy Bridge, второй, также 22-нм, будет построен на новой архитектуре и выйдет в 2012 году. Указанные сроки вполне согласуются со сроками, обозначенными в планах Intel по освоению технологии EUV в производстве 22-нм логических чипов.

Поделиться в соц. сетях

Опубликовать в Google Buzz
Опубликовать в Google Plus
Опубликовать в LiveJournal
Опубликовать в Мой Мир
Опубликовать в Яндекс

(Посещений: 34, из них сегодня: 1)

Понравилась публикация? Почему нет? Оставь коммент ниже или подпишись на feed и получай список новых статей автоматически через feeder.